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龙图腾网获悉深圳金美新材料科技有限公司申请的专利集流体镀膜厚度检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117249748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311406048.8，技术领域涉及：G01B7/06；该发明授权集流体镀膜厚度检测装置及检测方法是由臧世伟设计研发完成，并于2023-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本集流体镀膜厚度检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种集流体镀膜厚度检测装置及检测方法。其中，集流体镀膜厚度检测装置包括主体、输送机构以及检测机构。所述主体上设置有第一腔室；所述输送机构设置于所述主体上并位于所述第一腔室的外部，所述输送机构至少用于向所述第一腔室输送导热介质；所述检测机构设置于所述第一腔室内，所述检测机构包括第一电极组件和第一温度检测元件，所述第一电极组件用于对待检测的集流体通电，所述第一温度检测元件用于对所述第一腔室内的所述导热介质的温度进行检测。该集流体镀膜厚度检测装置及检测方法无需对待测集流体进行切割制片，能够快速地检测得到集流体上的镀膜的厚度。

本发明授权集流体镀膜厚度检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种集流体镀膜厚度检测装置，其特征在于，包括： 主体10，所述主体10上设置有第一腔室11； 输送机构20，所述输送机构20设置于所述主体10上并位于所述第一腔室11的外部，所述输送机构20至少用于向所述第一腔室11输送导热介质； 检测机构30，所述检测机构30设置于所述第一腔室11内，所述检测机构30包括第一电极组件31和第一温度检测元件32，所述第一电极组件31用于对待检测的集流体90通电，所述第一温度检测元件32用于对所述第一腔室11内的所述导热介质的温度进行检测； 所述主体10上还设置有第二腔室12，所述第二腔室12与所述第一腔室11的形状一致，所述输送机构20用于向所述第二腔室12输送所述导热介质；所述集流体镀膜厚度检测装置还包括： 对比机构50，所述对比机构50设置于所述第二腔室12内，所述对比机构50包括第二电极组件51和第二温度检测元件52，所述第二电极组件51用于对已知电阻的导电元件60通电，所述第二温度检测元件52用于对所述第二腔室12内的所述导热介质的温度进行检测。

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