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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种PCB及其槽孔制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117241462B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311203966.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种PCB及其槽孔制备方法是由严学军;赵跃飞;杨志清设计研发完成，并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB及其槽孔制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种PCB及其槽孔制备方法，该PCB的槽孔制备方法，包括：获取待开孔PCB的厚度；根据待开孔PCB的厚度，确定在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；钻针参数包括槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长；根据钻孔的总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔PCB进行钻孔，以形成槽孔。本发明的技术方案，通过在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行多次钻孔时采用不同钻针参数的槽孔钻针，且槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长，使得钻孔时有利于排屑，同时使得钻孔时槽孔钻针两侧受力均匀，从而实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提高了制程能力。

本发明授权一种PCB及其槽孔制备方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB的槽孔制备方法，其特征在于，包括： 获取待开孔PCB的厚度； 根据所述待开孔PCB的厚度，确定在所述待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数n，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；所述钻针参数包括所述槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一所述槽孔钻针的所述总刃长大于或者等于所述有效刃长； 其中，根据所述待开孔PCB的厚度，确定在所述待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数n，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数，包括： 根据所述待开孔PCB的厚度，确定在所述待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔时的可作业板厚；其中，将等于待开孔PCB的厚度的可作业板厚或者大于待开孔PCB的厚度的最小可作业板厚确定为在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔时的可作业板厚； 根据所述可作业板厚，基于第一计算公式，确定对同一所述待钻孔位置进行钻孔的各所述槽孔钻针的有效刃长总和； 根据所述有效刃长总和以及可选取的所述槽孔钻针的有效刃长，确定所述钻孔的总次数n； 根据所述钻孔的总次数n，确定每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；其中，当已钻孔深度较小时，采用有效刃长较长L1，总刃长L较短的槽孔钻针进行钻孔；当已钻孔的深度较大时，采用有效刃长L1较短，总刃长L较长的槽孔钻针进行钻孔； 所述第一计算公式为：F=T1-h; 其中，F为所述有效刃长总和；T为所述可作业板厚；h为排屑空间； 根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔PCB进行钻孔，以形成所述槽孔。

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