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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种多阶HDI线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117156723B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311059758.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多阶HDI线路板及其制作方法是由王翠侠;秦仪设计研发完成，并于2023-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多阶HDI线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多阶HDI线路板及其制作方法，属于线路板制作技术领域，包括在第一芯板中制作内层图形，将多个第一芯板叠在一起压合，然后进行第一后处理，得到一阶HDI线路板；在第二芯板中制作单面图形；在一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，重复叠加、压合和第二后处理的步骤，得到多阶HDI线路板；在第二芯板中制作单面图形，然后压合及后续处理，使铜厚R值降低，采用PP加第二芯板组合后压合，内层core绝缘层均匀性好，阻抗良率及镭射孔填孔电镀后Dimple良率高，且在制作相同的八阶HDI线路板时，可以由传统的9次压合减少至5次压合，缩短生产周期，提升产品竞争力。

本发明授权一种多阶HDI线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多阶HDI线路板的制作方法，其特征在于，包括： 在第一芯板中制作内层图形，将多个第一芯板叠在一起压合，然后进行第一后处理，得到一阶HDI线路板； 在第二芯板中制作单面图形； 在所述一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，重复所述叠加、压合和第二后处理的步骤，得到多阶HDI线路板； 所述第二后处理包括： 在压合了第二芯板后的HDI线路板中进行镭射、镀铜、填孔电镀和图形转移； 在所述第二后处理的图形转移过程中，在HDI线路板的大铜面层不设置细线路； 从一阶HDI线路板制备得到多阶HDI线路板的过程，包括： 在所述一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到二阶HDI线路板； 在所述二阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到四阶HDI线路板； 在所述四阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到六阶HDI线路板； 在所述六阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到八阶HDI线路板； 所述在第二芯板中制作单面图形的过程中，铜厚R值为2~3um。

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