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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116940003B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310857028.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法是由占贵涛;秦仪设计研发完成，并于2023-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法，该双面压接盲孔印制电路板的制作方法包括提供第一子板、第二子板、内半固化片、第一半固化片和第二半固化片，在第一子板的第一定位孔、第一压接孔处以及第二子板的第二定位孔和第二压接孔处依次进行电镀、蚀刻，依次放置并压合第二铜箔、第二半固化片、第二子板、内半固化片、第一子板、第一半固化片和第一铜箔，以制得电路板母板，在电路板母板上依次进行电镀、蚀刻，去除第一铜箔和第二铜箔，在第一半固化片与第一定位孔对应的位置钻孔，形成第一定位盲孔，以及在第二半固化片与第二定位孔对应的位置钻孔，形成第二定位盲孔，以制得双面压接盲孔印制电路板。

本发明授权一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供第一子板和第二子板，所述第一子板包括至少一个第一定位孔和至少一个第一压接孔，所述第二子板包括至少一个第二压接孔和至少一个第二定位孔； 在所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第一压接孔和所述第二压接孔处依次进行电镀、蚀刻； 提供内半固化片、第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片包括与至少一个所述第一压接孔一一对应的至少一个第一开窗区，所述第二半固化片包括与所述第二压接孔一一对应的至少一个第二开窗区； 依次放置第二铜箔、所述第二半固化片、所述第二子板、所述内半固化片、所述第一子板、所述第一半固化片和第一铜箔，并压合所述第二铜箔、所述第二半固化片、所述第二子板、所述内半固化片、所述第一子板、所述第一半固化片和所述第一铜箔，以制得电路板母板； 在所述电路板母板上依次进行电镀、蚀刻； 去除所述第一铜箔和所述第二铜箔； 在所述第一半固化片与所述第一定位孔对应的位置钻孔，形成第一定位盲孔，以及在所述第二半固化片与所述第二定位孔对应的位置钻孔，形成第二定位盲孔，以制得所述双面压接盲孔印制电路板； 所述第一半固化片在所述第一定位孔对应的位置无开窗，所述第二半固化片在所述第二定位孔对应的位置无开窗，所述第一半固化片给所述第一铜箔提供支撑力，所述第二半固化片给所述第二铜箔提供支撑力，防止在压合过程中，所述第一铜箔或所述第二铜箔的支撑力较小。

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