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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种撕金去胶工艺后的金属回收装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116585802B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310733772.5，技术领域涉及：B01D36/04；该发明授权一种撕金去胶工艺后的金属回收装置是由陈超;汪明波;郭生华;刘忠贺;关贺聲设计研发完成，并于2023-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种撕金去胶工艺后的金属回收装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体晶圆加工工艺领域，具体地说是一种撕金去胶工艺后的金属回收装置，包括壳体及分别设置于壳体中的沉淀盒与若干层由内至外依次嵌套设置的过滤盒，沉淀盒的顶端、各过滤盒的顶端均开口，最内层的过滤盒套置于沉淀盒外侧，壳体的底部开设有排废出液口，壳体的顶部设有进液口，进液口位于壳体内腔中的一端朝向沉淀盒的内腔。本发明通过壳体与嵌套设置的沉淀盒及过滤盒的配合设置，实现在过滤前对废液中杂质先进行沉淀，从而避免大片的金属屑被拦截在各层过滤盒的过滤网的表面造成过滤网堵塞，保证过滤和使用效果，且可有效减小装置整体体积，使用调节方便，维护拆装容易。

本发明授权一种撕金去胶工艺后的金属回收装置在权利要求书中公布了：1.一种撕金去胶工艺后的金属回收装置，其特征在于：包括壳体（1）及分别设置于所述壳体（1）中的沉淀盒（2）与若干层由内至外依次嵌套设置的过滤盒，所述沉淀盒（2）的顶端、各所述过滤盒的顶端均开口，最内层的所述过滤盒套置于所述沉淀盒（2）外侧，所述壳体（1）的底部设有排废出液口（5），所述壳体（1）的顶部设有进液口（6），所述进液口（6）位于所述壳体（1）内腔中的一端朝向所述沉淀盒（2）的内腔；所述沉淀盒（2）的侧面上部开设有液体溢流口，各所述过滤盒的侧面及底面均开设有若干个液体流出孔，各所述过滤盒的侧面内侧及底面内侧均设有过滤网； 废液从所述进液口（6）先进入所述沉淀盒（2）中沉积，大片的金属屑会沉淀在所述沉淀盒（2）中；所述沉淀盒（2）中废液逐渐增多而从所述液体溢流口溢出、并进入最内层的所述过滤盒中，之后废液依次通过各层所述过滤盒、并进入壳体（1）内侧面与最外层的过滤盒外侧面之间的空间中；每层的所述过滤盒中的过滤网分别对废液进行过滤，被过滤的废液经该过滤盒的液体流出孔从该过滤盒流出；所述排废出液口（5）用于排出经过过滤的废液； 所述壳体（1）的内腔底面从所述壳体（1）的内腔底面的一端至所述壳体（1）的内腔底面的另一端逐渐向下倾斜，所述排废出液口（5）设置于靠近所述壳体（1）的内腔底面的另一端处； 所述沉淀盒（2）的其中一个侧面为溢流板A（201），所述溢流板A（201）的顶面高度低于所述沉淀盒（2）的顶面高度、从而形成所述液体溢流口，所述沉淀盒（2）的内腔中还设有溢流板B（202），所述溢流板B（202）的顶面高度高于所述溢流板A（201）的顶面高度、并低于所述沉淀盒（2）的顶面高度，所述溢流板B（202）将所述沉淀盒（2）的内腔分隔成沉淀腔A及沉淀腔B，所述溢流板B（202）与除所述溢流板A（201）之外的沉淀盒（2）的部分内侧面围成所述沉淀腔A，所述溢流板A（201）、溢流板B（202）及沉淀盒（2）的部分内侧面围成所述沉淀腔B，所述进液口（6）位于所述壳体（1）内腔中的一端朝向所述沉淀盒（2）的沉淀腔A； 废液从所述进液口（6）先进入所述沉淀盒（2）的沉淀腔A中沉积，所述沉淀腔A中的废液逐渐增多高于溢流板B（202）后溢流至所述沉淀盒（2）的沉淀腔B中，之后所述沉淀腔B中的废液逐渐增多高于溢流板A（201）后溢流至最内层的所述过滤盒中。

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