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龙图腾网获悉广州市鸿利显示电子有限公司申请的专利一种Mini led显示模组胶膜封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116344685B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310616727.1，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种Mini led显示模组胶膜封装方法是由陈俊杰;陈小文;桑建;陈永铭设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini led显示模组胶膜封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种Miniled显示模组胶膜封装方法，包括待压基板、压膜治具和待压胶膜，所述压膜治具包括外延部和设置在中部的镂空区域，所述压膜治具的中部通过开孔形成镂空区域，镂空区域的尺寸与所述待压胶膜的尺寸相匹配，所述待压胶膜的厚度大于或等于所述压膜治具的厚度，所述压膜治具的尺寸大于或等于所述待压基板的尺寸；能够通过在胶膜的外圈区域增加压膜治具，降低胶膜位置的高低差，并在压膜过程中对基板形成支撑，降低胶膜边缘区域的受力，从而减少胶膜边缘溢胶，进而改善拼缝的凹陷压痕。

本发明授权一种Mini led显示模组胶膜封装方法在权利要求书中公布了：1.一种Miniled显示模组胶膜封装方法，包括待压基板、压膜治具和待压胶膜，其特征在于：所述压膜治具包括外延部和设置在中部的镂空区域，所述压膜治具的中部通过开孔形成镂空区域，镂空区域的尺寸与所述待压胶膜的尺寸相匹配，待压基板上设置有用于放置LED芯片的功能区，所述待压胶膜的厚度大于或等于所述压膜治具的厚度，所述待压基板上LED芯片的功能区小于镂空区域的尺寸，所述压膜治具的尺寸大于或等于所述待压基板的尺寸；压膜治具包括首尾依次连接的第一连接板、第二连接板、第三连接板和第四连接板，第一连接板、第二连接板和第三连接板相连形成U形连接板，第四连接板一侧面的两端分别设置有连接凹槽，且连接凹槽的顶部设置有第一开口，第一连接板和第三连接板上对应连接凹槽的位置设置有连接凸块，第四连接板与U形连接板进行卡接； 具体步骤包括： （1）在压膜前，将待压胶膜放置在压膜机的底座上； （2）放置压膜治具，使得压膜治具中部的镂空区域与待压胶膜相应对齐，同时使得待压胶膜落入镂空区域中，外延部围绕着待压胶膜形成封闭环；放置压膜治具的U形连接板，使得压膜治具中部的镂空区域与待压胶膜相应对齐，同时使得待压胶膜从U形连接板的一侧进入镂空区域中，将第四连接板的连接凹槽与U形连接板的连接凸块对应连接使得外延部围绕着待压胶膜形成封闭环； （3）启动压膜机使得待压胶膜软化，将待压基板放置在压膜治具上，遮盖住镂空区域，同时外延部支撑着待压基板； （4）对待压基板给与一压力直到使得待压胶膜与待压基板上LED芯片完成包覆完成压膜； （5）完成压膜之后，等待待压胶膜固化之后，将U形连接板以及完成压膜的待压基板一起从第四连接板的连接凹槽一侧的第一开口中滑出，然后将完成压膜的待压基板从U形连接板一侧的开口移出即可实现待压基板的脱模。

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