世美特株式会社田口胜久获国家专利权
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龙图腾网获悉世美特株式会社申请的专利深部温度测量装置和深部温度测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119317391B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380043040.1，技术领域涉及：A61B5/01；该发明授权深部温度测量装置和深部温度测量方法是由田口胜久;野尻俊幸设计研发完成，并于2023-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本深部温度测量装置和深部温度测量方法在说明书摘要公布了：本发明提供能够以高精度、高准确度以及高速响应性对测量对象的深部温度进行计测的深部温度测量装置和深部温度测量方法；深部温度测量装置具备：温敏部Ts，感知温度；计测用薄膜热敏电阻1，通过使所述温敏部Ts与测量对象接触而能够测量温度；发热体层3，对所述计测用薄膜热敏电阻1进行加热；控制用薄膜热敏电阻2，与所述计测用薄膜热敏电阻1隔着第一绝热层4而配置，并以使温度与所述计测用薄膜热敏电阻1的温度相等的方式控制所述发热体层3的发热温度；以及第二绝热层5，将所述发热体层3覆盖。
本发明授权深部温度测量装置和深部温度测量方法在权利要求书中公布了：1.一种深部温度测量装置，其特征在于， 具备层叠结构，所述层叠结构包括： 温敏部，感知温度并包含计测用薄膜热敏电阻，所述计测用薄膜热敏电阻通过与测量对象接触而能够测量温度； 控制用薄膜热敏电阻，与所述计测用薄膜热敏电阻之间隔着第一绝热层而配置，并以使温度与所述计测用薄膜热敏电阻的温度相等的方式控制发热体层的温度，所述发热体层对所述计测用薄膜热敏电阻进行加热；以及 第二绝热层，在所述第一绝热层的上方将所述发热体层和所述控制用薄膜热敏电阻覆盖， 并且，所述层叠结构是在所述计测用薄膜热敏电阻上依次层叠所述第一绝热层、所述控制用薄膜热敏电阻而形成， 所述深部温度测量装置设置有覆盖层，并且以未将所述覆盖层夹在中间的方式在所述计测用薄膜热敏电阻上层叠所述第一绝热层，所述覆盖层使所述计测用薄膜热敏电阻的安装部分成为未被覆盖而露出的部分， 所述计测用薄膜热敏电阻和所述控制用薄膜热敏电阻具有基板和形成于该基板上的薄膜元件层及电极层，并以所述计测用薄膜热敏电阻的所述薄膜元件层和所述电极层朝向作为测量对象的接触面的方式配置。
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