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龙图腾网获悉深圳市纽菲斯新材料科技有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司申请的专利低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116574469B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310478817.9，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用是由刘飞;许伟鸿;杨柳;何岳山;张伦强;龙辰设计研发完成，并于2023-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种低热膨胀系数FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，按重量份计，增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份；官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种。本发明将官能团化二氧化硅作为改性填料引入到增层胶膜中，借助改性填料与树脂体系中特定官能团的反应，构建互连网络结构，限制增层胶膜中高分子链段的运动，减少热膨胀现象，使增层胶膜获得较低的热膨胀系数，避免了现有由于热膨胀现象导致的载板翘曲和热膨胀系数失配导致的封装结构失效。

本发明授权低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，按重量份计，所述低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到： 环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份； 所述官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅和羧基化二氧化硅；或，所述官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅和羧基化二氧化硅； 所述氨基化二氧化硅的制备方法包括步骤： 将二氧化硅超声分散在水中，加入3-氨基丙基三乙氧基硅烷，调节体系pH调至7.3～7.8，在第一预设温度下反应第一预设时间后，得到所述氨基化二氧化硅， 所述羟基化二氧化硅的制备方法包括步骤： 将二氧化硅加入到氢氧化钠溶液中，在第二预设温度下反应第二预设时间，得到所述羟基化二氧化硅； 所述羧基化二氧化硅的制备方法包括步骤： 在搅拌条件下，将硅烷偶联剂、丁二酸酐加入到第二有机溶剂中，然后加入二氧化硅，并加入水，继续搅拌，得到羧基化二氧化硅； 所述氨基化二氧化硅的粒径为600～800nm，所述羟基化二氧化硅的粒径为200～300nm，所述羧基化二氧化硅的粒径为600～800nm。

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