昆山国显光电有限公司吕奎获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山国显光电有限公司申请的专利封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116344465B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310429384.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法是由吕奎;董耀龙设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装技术领域。在封装基板中，封装基板开设有凹槽，封装基板对应于凹槽的底壁形成为基板底层，封装基板对应于凹槽的侧壁形成为挡墙，位于凹槽相对两侧的挡墙中存在一侧的挡墙设置有朝向凹槽的导入结构。上述设计，只需将芯片裸粒转移到封装基板的凹槽中，无需对转移位置精度有过高的要求，在封装时，通过封装胶在压胶时从导入结构的一侧产生对芯片裸粒的横向推力，使得芯片裸粒朝向未设置所述导入结构的一侧移动。如此，可以将芯片裸粒封装固定在凹槽中相对确定的位置处，提高芯片裸粒的封装位置精度，从而达到提高嵌入式封装的良率的目的。
本发明授权封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，用于封装芯片裸粒，所述封装基板开设有凹槽，所述凹槽用于容置所述芯片裸粒，所述封装基板对应于所述凹槽的底壁形成为基板底层，所述封装基板对应于所述凹槽的侧壁形成为挡墙，其中，所述芯片裸粒和所述凹槽的底壁非固定连接； 位于所述凹槽相对两侧的挡墙中只存在一侧的所述挡墙设置有朝向所述凹槽的导入结构； 所述凹槽在所述基板底层上的正投影为矩形，所述导入结构设置在所述凹槽相邻两侧的挡墙上； 其中，位于不同所述凹槽的挡墙上的导入结构相同； 所述挡墙在所述基板底层上的正投影为网格状，所述挡墙在所述基板底层上围合形成多个凹槽，所述导入结构位于不同所述凹槽的不同侧，位于相邻列的所述凹槽在彼此之间的相邻侧分布设置有导入结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山国显光电有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号4幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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