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龙图腾网获悉合肥市华宇半导体有限公司申请的专利一种晶圆探针检测动态支护装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116400110B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310366822.0，技术领域涉及：G01R1/073；该发明授权一种晶圆探针检测动态支护装置及方法是由刘正文;钟林;彭勇设计研发完成，并于2023-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆探针检测动态支护装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆探针检测动态支护装置及方法，涉及半导体技术领域。本发明通过固定基盘、沉降盘的环侧边缘配置多个位置的液压管，并设置顶板、弹性缓冲垫，同时通过光电距离探头对晶圆放置后、检测前的沉降板水平状态进行传感检测，并对沉降板的水平状态进行精准调整；在测试探针组对晶圆进行测试接触时所产生的挤压力，通过沉降板阵列化分布的压敏电阻对晶圆测试时所产生的不均衡挤压力分布进行应变感应，并通过并联支路方式在各个压敏电阻所在位置下方配置电磁模块，对受压程度不同的压敏电阻所在区域位置形成专属化挤压缓冲，从而降低测试探针的过度挤压程度，保障了探针使用寿命，在长期测试使用时保证了晶圆测试精准度。

本发明授权一种晶圆探针检测动态支护装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆探针检测动态支护装置，其特征在于： 包括基底架1，所述基底架1上侧水平固定安装有固定基盘2，所述固定基盘2底侧环形分布多个液压管9，所述基底架1配置有与每个液压管9独立连接的供液控制机构16，所述液压管9输出轴朝上设置并活动穿过固定基盘2，所述液压管9输出轴上侧端固定安装有顶板903，所述顶板903上侧面贴设有弹性缓冲垫904，多个弹性缓冲垫904上侧共同支撑安装有塑料沉降盘3，所述塑料沉降盘3底面与固定基盘2顶面之间留有空隙，待测试晶圆4置于塑料沉降盘3上侧位置，所述塑料沉降盘3上侧面边缘区域设置平整的水平环面301，所述水平环面301上方设有多个光电距离探头5及用于固定安装光电距离探头5的固定支架501； 所述塑料沉降盘3上方配置有定位移动机构6以及在定位移动机构6上定点移动的探针升降机构7，所述探针升降机构7的升降轴朝下设置且升降轴下侧端安装有探针卡8，所述探针卡8配置含有多组探针结构的测试探针组801； 所述塑料沉降盘3顶面嵌入安装有多个阵列分布的压敏电阻13，所述塑料沉降盘3底面嵌入安装有与压敏电阻13位置一一对齐的磁性块14，所述固定基盘2顶面嵌入安装有与磁性块14位置一一对齐的电磁模块15； 所述基底架1内置PCB主板11，所述压敏电阻13、电磁模块15通过排线12与PCB主板11电连接，所述光电距离探头5以及供液控制机构16与PCB主板11通过信号线路连接； 所述PCB主板11配置含有恒压源模块U的变流电路，同一竖直方向上的压敏电阻13、电磁模块15处于同一电支路并与恒压源模块U串联，多个电支路之间相互并联。

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