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龙图腾网获悉广东利元亨智能装备股份有限公司申请的专利一种硅片输送装置及输送方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116344419B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310188503.5，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种硅片输送装置及输送方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅片输送装置及输送方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种硅片输送装置及输送方法，涉及太阳能电池制造领域。该硅片运输装置包括支座、多孔介质以及气浮板，支座设有通气孔，通气孔用于与外部第一气源连接，多孔介质设置于支座，多孔介质设置于硅片的下方，多孔介质的孔隙用于输出正压气流，从而在多孔介质的表面形成气膜，气浮板和支座相邻设置，气浮板设有气流导向槽，多孔介质从硅片的下方进行供气，气流经过通气孔进入多孔介质的空洞中，在多孔介质的表面形成气膜使硅片悬浮，气浮板的气流导向槽能够引导气流的流动方向和硅片的运输方向一致，能够提高硅片的运输稳定性，避免影响硅片质量，提高生产效率。

本发明授权一种硅片输送装置及输送方法在权利要求书中公布了：1.一种硅片输送装置，其特征在于，包括： 支座，所述支座设有通气孔，所述通气孔用于与外部第一气源连接，所述支座为圆形结构，所述支座的中部沿轴向设有凹槽，所述通气孔沿所述支座的径向设置，且所述通气孔贯穿所述凹槽的侧壁，所述凹槽包括圆台槽段和圆环槽段，所述圆台槽段的一侧边缘和所述圆环槽段的外边缘连接，所述圆台槽段的另一侧边缘和所述支座连通，所述通气孔设置于所述圆环槽段，所述圆台槽段靠近所述圆环槽段的一侧直径小于所述圆台槽段远离所述圆环槽段的一侧直径； 多孔介质，所述多孔介质设置于所述凹槽，所述多孔介质设置于硅片的下方，所述多孔介质的孔隙用于输出正压气流，从而在所述多孔介质的表面形成气膜； 气浮板，所述气浮板和所述支座相邻设置，所述气浮板设有气流导向槽，且所述气流导向槽的设置方向与硅片的输送方向一致，所述气流导向槽用于对气流导向； 所述气浮板的下方设有斜向喷嘴，所述斜向喷嘴的喷射方向与硅片的输送方向相同，所述斜向喷嘴和所述气流导向槽连通，所述喷嘴用于在所述气浮板的下方形成喷射定向气流。

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