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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺腔室和半导体工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116162920B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310181532.9，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权半导体工艺腔室和半导体工艺方法是由王军帅;王冲;魏景峰;赵联波设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺腔室和半导体工艺方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体工艺腔室，包括腔体和设置在腔体中的基座，基座用于承载晶圆，半导体工艺腔室还包括控制装置和基座驱动组件；基座驱动组件与基座固定连接，基座驱动组件用于驱动基座转动以及上升或下降；控制装置用于控制半导体工艺腔室对位于基座上的晶圆进行多步半导体工艺，并在每相邻两步半导体工艺之间控制基座驱动组件驱动基座带动晶圆转动预设角度。在本申请中，旋转驱动模块能够在每相邻两步半导体工艺之间驱动芯轴带动基座转动预设角度，从而每沉积一定厚度薄膜后将晶圆旋转预设角度并再次进行薄膜沉积，进而保证晶圆表面沉积薄膜的均匀性。本申请还提供一种半导体工艺方法。

本发明授权半导体工艺腔室和半导体工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺腔室，包括腔体和设置在所述腔体中的基座，所述基座用于承载晶圆，其特征在于，所述基座中设置有电子器件，所述半导体工艺腔室还包括控制装置和基座驱动组件； 所述基座驱动组件与所述基座固定连接，所述基座驱动组件用于驱动所述基座转动以及上升或下降； 所述基座驱动组件包括旋转装置； 所述旋转装置包括旋转座、芯轴、旋转驱动模块、走线桥架和旋转滑环，所述旋转座中形成有配合孔，所述芯轴设置在所述配合孔中且能够在所述配合孔中绕自身轴线旋转，所述芯轴的顶端用于与所述基座固定连接，所述旋转驱动模块用于驱动所述芯轴带动所述基座转动；所述芯轴的内部形成有与所述芯轴同轴的第一走线孔； 所述旋转滑环包括固定部分和旋转部分；所述走线桥架的顶部与所述芯轴固定连接，所述走线桥架的底部与所述旋转滑环的所述旋转部分固定连接，所述旋转滑环的所述固定部分与所述旋转座固定连接，且所述旋转滑环具有线缆接口； 所述电子器件通过线缆与所述线缆接口电连接；所述线缆穿过所述第一走线孔后通过所述走线桥架与所述线缆接口电连接； 所述控制装置用于控制所述半导体工艺腔室对位于所述基座上的晶圆进行多步半导体工艺，并在每相邻两步半导体工艺之间控制所述基座驱动组件驱动所述基座带动所述晶圆转动预设角度。

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