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龙图腾网获悉深圳市志凌伟业技术股份有限公司申请的专利一种修复金属线路图案的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116056356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310091376.7，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权一种修复金属线路图案的方法是由苏伟;王飞设计研发完成，并于2023-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种修复金属线路图案的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及线路修复技术领域，具体为一种修复金属线路图案的方法，该方法包括有以下步骤：S1，使用保护膜贴合在待修复金属线路上；S2，使用激光在保护膜上开孔；S3，去除待修复区域基板表面油污和脏物；S4，进一步增大镀层与基板表面的结合力；S5,清除基板表面残留的刻蚀化学试剂；S6,将待修复区域在室温下浸润在酸性处理溶液中来保护催化剂；S7,将待修复区域浸润在60℃下凝胶溶液中来催化基板表面；S8,对基板表面进行化学镀层；S9,将待修复区域基板表面形成黑色的氧化金属保护层；S10,清除表面残留的化学试剂。本发明通过化学镀的技术来修复微细金属线路，整体在低温下进行，不会破坏金属线路的基板，修复后，金属线路的导电率非常好。

本发明授权一种修复金属线路图案的方法在权利要求书中公布了：1.一种修复金属线路图案的方法，其特征在于：该方法包括有以下步骤： S1，使用保护膜贴合在待修复金属线路上，以保护金属线路； S2，在待修复的金属线路断口处，使用激光在保护膜上开孔； S3，将待修复区域基板浸润在60℃下碱性处理溶液中20-30分钟，去除待修复区域基板表面油污和脏物，增大镀层与基板表面的结合力； S4，将待修复区域基板表面浸润在60℃下刻蚀处理溶液中20-30分钟对基板表面进行刻蚀，进一步增大镀层与基板表面的结合力； S5,将待修复区域浸润在60℃下碱性处理溶液中5-10分钟，清除基板表面残留的刻蚀化学试剂； S6,将待修复区域在室温下浸润在酸性处理溶液中5-10分钟，来保护催化剂； S7,将待修复区域浸润在60℃下凝胶溶液中20-30分钟，来催化基板表面，凝胶溶液采用PdCl2和SnCl2溶液； S8,将待修复区域浸润在60℃下化学镀层溶液中30-60分钟来对基板表面进行化学镀层，化学镀层选用化学镀铜、镀银、镀镍中的任意一种； S9,将待修复区域基板表面浸润在室温下酸性处理溶液中2-5分钟进行表面氧化，形成黑色的氧化金属保护层； S10,用去离子水在室温对修复过的区域漂洗2-5分钟，来清除表面残留的化学试剂。

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