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龙图腾网获悉合肥杰硕真空科技有限公司申请的专利一种逻辑芯片漏电失效分析剥离装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116203405B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310092568.X，技术领域涉及：G01R31/317；该发明授权一种逻辑芯片漏电失效分析剥离装置是由詹铁锤设计研发完成，并于2023-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种逻辑芯片漏电失效分析剥离装置在说明书摘要公布了：本发明提供了应用于逻辑芯片领域的一种逻辑芯片漏电失效分析剥离装置，本方案通过将漏电芯片放置于剥离槽中对其进行开帽，当暴露出部分引线时，利用防护打磨块上的限制槽扣住芯片并通过出胶孔向芯片表面加注树脂，利用树脂对引线进行固定，减少了在继续剥离时对引线造成的晃动和损伤，提高了继续剥离的安全性，利用高清摄像头对芯片进行拍摄并通过图像分析模块分析出需要继续剥离的区域，配合电动打磨球对指定位置进行剥离，精准识别待剥离区域，有效避免了损伤引线和芯片，提高了剥离的完整性，通过纯净水和二氧化硅颗粒混合物对芯片表面进行冲刷，可以逐步的剥离受到腐蚀的芯片封装层，减少了机械剥离对芯片造成的伤害。

本发明授权一种逻辑芯片漏电失效分析剥离装置在权利要求书中公布了：1.一种逻辑芯片漏电失效分析剥离装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上端固定连接有立板（11），所述底座（1）上端设有剥离组件（2），所述剥离组件（2）中间开设有剥离槽（21），所述立板（11）靠近剥离组件（2）侧壁开设有收纳腔（14），所述收纳腔（14）内壁通过多连杆转动连接有防护打磨块（3），所述防护打磨块（3）包括连接于多连杆的电动轴，所述防护打磨块（3）下端开设有限制槽（31），所述限制槽（31）底壁开设有出胶孔（311），所述出胶孔（311）通过补胶管连接至外接熔胶组件，所述防护打磨块（3）上端活动嵌设有多个电动打磨球（32），多个所述电动打磨球（32）分别连接至外接控制器，当暴露出部分引线时，利用防护打磨块（3）上的限制槽（31）扣住芯片并通过出胶孔（311）向芯片表面加注树脂，利用树脂对引线进行固定，所述防护打磨块（3）下端设有高清摄像头，利用高清摄像头对芯片进行拍摄并通过图像分析模块分析出需要继续剥离的区域，配合电动打磨球（32）对指定位置进行剥离； 所述限制槽（31）边口呈斜边状，所述限制槽（31）内壁设有防粘层，限制槽（31）限制树脂的流动方向和范围，避免了树脂过多污染剥离槽（21）。

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