苏州华太电子技术股份有限公司张帅帅获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州华太电子技术股份有限公司申请的专利水冷散热装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116207061B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211648830.6,技术领域涉及:H01L23/473;该发明授权水冷散热装置是由张帅帅;李松韬;张航宇;张羽设计研发完成,并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本水冷散热装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种水冷散热装置,包括散热基板、散热水套和阻隔组件,散热基板包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面形成有散热柱,第二表面用于与待散热件连接;散热水套设置于散热基板的第一表面一侧且与散热基板相对设置,散热水套包括用于容纳冷却液的容腔;阻隔组件包括多个阻隔结构,阻隔结构设置于容腔的内壁。本申请提供的水冷散热装置可提升对芯片的散热效率,同时可提升资源利用率。
本发明授权水冷散热装置在权利要求书中公布了:1.一种水冷散热装置,其特征在于,包括: 散热基板,所述散热基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面形成有散热柱,所述第二表面用于与待散热件连接; 散热水套,设置于所述散热基板的所述第一表面一侧且与所述散热基板相对设置,所述散热水套包括用于容纳冷却液的容腔; 阻隔组件,包括多个阻隔结构,所述阻隔结构设置于所述容腔的内壁; 其中,所述散热水套包括沿第一方向排列的进液口和出液口,所述进液口、所述出液口均与所述容腔连通; 沿所述第一方向,所述容腔包括靠近所述进液口的第一边缘区域、靠近所述出液口的第二边缘区域,还包括位于所述第一边缘区域和所述第二边缘区域之间的中间区域,所述第一边缘区域和所述第二边缘区域内的所述阻隔结构的密度大于所述中间区域内的所述阻隔结构的密度。
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