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龙图腾网获悉深圳市鹰眼在线电子科技有限公司申请的专利集成芯片载板塞孔的特征提取及品质评价方法及相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116026851B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211614657.8，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权集成芯片载板塞孔的特征提取及品质评价方法及相关装置是由雷志辉;陈状;周宇轩;熊祥祥;张弛设计研发完成，并于2022-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成芯片载板塞孔的特征提取及品质评价方法及相关装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成芯片载板塞孔特征提取及品质评价方法及相关装置，应用于集成芯片载板的光学检测系统的处理器，该方法包括：通过多个扫描相机扫描目标集成芯片载板，得到目标集成芯片载板的2D和3D图像数据；根据目标集成芯片载板的2D和3D图像数据，得到目标塞孔的缺陷类型和缺陷量化程度；根据目标集成芯片载板的塞孔缺陷类型和缺陷量化程度得到集成芯片载板塞孔的品质评价结果。解决了传统2D自动光学检测技术中由于2D图像的局限性导致的人工复判成本问题，实现了微米精度下高速率、大覆盖率的集成芯片载板塞孔的自动化缺陷归纳和量化分析方法。

本发明授权集成芯片载板塞孔的特征提取及品质评价方法及相关装置在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片载板的塞孔特征提取及品质评价方法，应用于集成芯片载板的光学检测系统的处理器，所述集成芯片载板的光学检测系统包括多个扫描相机和所述处理器，其特征在于，所述方法包括： 通过所述多个扫描相机扫描目标集成芯片载板，得到所述目标集成芯片载板的2D和3D图像数据； 根据所述目标集成芯片载板的2D和3D图像数据，得到目标塞孔的缺陷类型和缺陷类型的缺陷量化程度；所述根据所述目标集成芯片载板的2D和3D图像数据，得到目标塞孔的缺陷类型，包括：对所述目标集成芯片载板中目标塞孔的塞孔中心3D图像数据进行高度平面拟合，得到所述目标塞孔的高度平面系数；根据所述高度平面系数和所述目标集成芯片载板的3D图像数据，得到所述目标塞孔的平整度，所述平整度越小对应的目标塞孔的3D平面越平整；若所述目标塞孔的平整度小于第一预设阈值，则对所述目标塞孔的2D图像数据进行分割，得到所述目标塞孔的2D图像数据分割区域；获得所述分割的第一灰度信息，以及所述目标集成芯片载板的2D图像的第二灰度信息，计算得到所述第一灰度信息和第二灰度信息的差异值；若所述差异值大于第二预设阈值，则将所述目标塞孔的缺陷类型确定为孔脏污； 根据目标集成芯片载板的塞孔缺陷类型和所述缺陷类型的缺陷量化程度得到集成芯片载板塞孔的品质评价结果。

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