超聚变数字技术有限公司杨成建获国家专利权
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龙图腾网获悉超聚变数字技术有限公司申请的专利一种计算设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115756134B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211443289.5，技术领域涉及：G06F1/26；该发明授权一种计算设备是由杨成建;曹权根设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种计算设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种计算设备，该计算设备包括：电路板、处理器和电源连接器；所述处理器设置于所述电路板，并通过球栅阵列与所述电路板电连接；所述电源连接器设置于所述电路板上，并与所述电路板电连接；所述电路板包括层叠设置的多层印刷电路板PCB以及至少一个导电件；所述导电件贯穿至少一层所述PCB；所述导电件用于电连接所述处理器与所述电源连接器；其中，所述导电件与所述球栅阵列中的多个焊球电连接，所述多个焊球排列成一排。上述计算设备，通过电路板上的与一排焊球电连接的导电件为处理器供电，具有更低的电阻和更搞的流通能力，以满足功耗大的处理器的供电需求。
本发明授权一种计算设备在权利要求书中公布了：1.一种计算设备，其特征在于，包括：电路板、处理器和电源连接器； 所述处理器设置于所述电路板，并通过球栅阵列与所述电路板电连接； 所述电源连接器设置于所述电路板上，并与所述电路板电连接； 所述电路板包括层叠设置的多层印刷电路板PCB以及多个导电件，每个所述导电件为所述处理器供电的电源不同； 所述导电件贯穿至少一层所述PCB； 所述导电件用于电连接所述处理器与所述电源连接器；其中，所述导电件与所述球栅阵列中的多个焊球电连接，所述多个焊球排列成一排； 所述导电件贯穿所述电路板； 所述电路板包括相背的第一表面和第二表面； 所述处理器设置于所述电路板的第一表面； 所述电源连接器设置于所述电路板的第二表面； 沿所述电路板的厚度方向，所述导电件包括第一表面和第二表面； 所述导电件的第一表面用于电连接所述多个焊球； 所述第二表面用于电连接所述电源连接器； 所述导电件的宽度大于或等于所述焊球的直径且小于相邻两个所述焊球之间的距离。
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