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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种实心孔电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116075055B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211415870.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种实心孔电路板的制作方法是由王文剑;刘会敏;李冬兰;张涛设计研发完成，并于2022-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实心孔电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种实心孔电路板的制作方法，包括：取第一覆铜板，进行裁切，预留板边导电区域，并制作实心孔基层铜线路图形；再贴干膜层→曝光→显影→第一次电镀→褪膜，制作成第一电镀实心孔铜；取第二覆铜板，制作辅助线路图形，并与待压合电路板进行排版→压合；进行控深钻孔形成盲孔；进行第二次电镀加工，而后进行成型加工，整体形成实心孔电路板；通过将电镀实心孔进行分层加工，降低了各次电镀的厚度，降低了整体加工难度，并使厚径比降低，提升了高厚径比孔的电镀实心铜的可加工性，解决了电镀不满、电镀空洞、电镀不均匀等问题，提升了实心铜孔的可靠性，形成了有效可靠的加工工艺过程。

本发明授权一种实心孔电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种实心孔电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取第一覆铜板，对所述第一覆铜板进行裁切，所述裁切的尺寸单边大于既定设计尺寸，预留板边导电区域，并对所述第一覆铜板制作实心孔基层铜线路图形，并在所述板边导电区域制作销钉孔，形成待第一电镀基板； S20：对所述待第一电镀基板贴干膜层→曝光→显影的加工，所述显影，为显影掉所述实心孔基层铜线路图形上对应的待电镀图形的所述干膜层，再进行第一次电镀→褪膜加工，制作成第一电镀实心孔铜，所述第一次电镀包括电镀所述销钉孔，整体形成待压合电路板； S30：取第二覆铜板，并制作辅助线路图形，之后与所述待压合电路板进行排版→压合，形成待钻孔电路板； S40：对所述待钻孔电路板进行控深钻孔，所述控深钻孔形成的盲孔对应所述第一电镀实心孔铜，整体形成待第二电镀基板； 所述第二覆铜板的单边尺寸小于所述第一覆铜板； 所述辅助线路图形包括圆形线路图形，以及各个连接所述圆形线路图形的引线，以及位于板边一定区域的铜层区域； 所述引线将所述圆形线路图形与所述铜层区域连接； 各个所述圆形线路图形逐一对应各个所述第一电镀实心孔铜； 在进行所述排版时，所述铜层区域与所述板边导电区域部分重叠； 所述压合加工之后，所述圆形线路图形与所述第一电镀实心孔铜叠层，所述铜层区域与所述板边导电区域部分叠层； 所述控深钻孔包括，使用销钉将所述待钻孔电路板固定于具备导电性能的钻孔平台上；所述钻孔平台电连接控制钻孔数据的控制器中，并电连接至钻头，形成控深钻孔电路连接；所述钻头进行控深钻孔，至所述圆形线路图形时，电流信号通过所述钻头传递至所述圆形线路图形，再传递至所述板边导电区域，再通过所述销钉孔及所述销钉传递至所述钻孔平台，再传递至所述控制器，所述控制器接收到所述电流信号之后，发出停止继续控深钻孔的指令，并发出退刀指令，完成控深钻孔过程；形成所述盲孔； S50：对所述待第二电镀基板进行第二次电镀加工，制作成第二电镀实心孔铜，而后进行成型加工，整体形成所述实心孔电路板。

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