摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司申请的专利一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115515306B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211337520.2，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种具有优化的过孔阻抗波动的印制电路板、优化印制电路板的过孔的阻抗波动的方法、电子装置、计算设备、计算机程序产品及计算机可读存储介质。印制电路板包括多个层和走线，印制电路板过孔结构包括：过孔，贯穿印制电路板的多个层并且包括第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘与走线位于同一层并且连接走线与过孔。第二类焊盘与走线不连接且位于印制电路板的选定层中以减小过孔的阻抗波动，选定层为所述多个层中的除表层和第一类焊盘所在层之外的其余层中的部分层或全部层。
本发明授权一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板过孔结构，所述印制电路板包括多个层和走线，其特征在于，所述印制电路板过孔结构包括： 过孔，贯穿所述多个层并且包括： 第一类焊盘，与所述走线位于同一层并且连接所述走线与所述过孔； 第二类焊盘，与所述走线不连接且位于所述印制电路板的选定层中以减小所述过孔的阻抗波动； 表层焊盘； 第一区段，跨越所述多个层中的若干层，并且所述第一区段的始端与所述表层焊盘连接；以及 第二区段，位于所述第一区段的末端和所述第一类焊盘之间， 其中，所述印制电路板还包括围绕所述过孔并与所述过孔绝缘的至少两个反焊盘，所述至少两个反焊盘包括位于所述第二区段内的相邻两个反焊盘，所述相邻两个反焊盘中的一个反焊盘的所在层至所述相邻两个反焊盘中的另一个反焊盘的所在层所涉及的层为印制电路板的连续层，所述选定层包括所述连续层中的至少一个层。
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