合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)李尚哲获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)申请的专利一种半导体功率芯片安装工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115662906B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211317625.1，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种半导体功率芯片安装工艺方法是由李尚哲;李明芬;梁志忠;陈育峰设计研发完成，并于2022-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体功率芯片安装工艺方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体功率芯片安装工艺方法，包括金属引线框输入、导电金属锡膜带贴装、半导体功率芯片贴装、金属引线框输出等工艺，利用薄膜带状导电性质的金属锡膜带取代传统导电性质的导电环氧树脂、导电金属锡丝状或导电金属锡膏粘结物质状等的粘结物质,将金属引线框中的基岛与半导体功率芯片之间进行粘结达成金属键合的目的。
本发明授权一种半导体功率芯片安装工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率芯片安装工艺方法，其特征在于： 包括以下步骤： 步骤S1，金属引线框输入： 将包含基岛的金属引线框导入锡丝装片机； 步骤S2，导电金属锡膜带送带：将薄膜带状的导电金属锡膜带卷曲成圈且装于导电金属锡膜带装片机上，并将导电金属锡膜带伸出的一段输送至与基岛待贴装部位对应； 步骤S3，导电金属锡膜带贴装： 将导电金属锡膜带对应基岛待贴装部位的部分压合在基岛待贴装部位上，并同步全切断或半切断导电金属锡膜带对应基岛待贴装部位的部分； 步骤S4，半导体功率芯片贴装： 将半导体功率芯片贴装于金属引线框表面的导电金属锡膜带上，并使得贴装半导体功率芯片与导电金属锡膜带融合及冷却凝结； 步骤S5，金属引线框输出： 通过导电金属锡膜带装片机将已完成贴装半导体功率芯片的金属引线框输送到金属引线框存储运输盒内存放； 其中，导电金属锡膜带未参杂任何的轻腐蚀性的助焊剂； 在步骤S4中，贴装半导体功率芯片与导电金属锡膜带融合及冷却凝结的工作条件在含有氢氮混合气体的330-380摄氏度高温下降温。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)，其通讯地址为：231600 安徽省合肥市肥东县肥东经济开发区金阳南路33号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号