超聚变数字技术有限公司曹权根获国家专利权
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龙图腾网获悉超聚变数字技术有限公司申请的专利具有金手指连接器的电路板及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696736B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211153104.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权具有金手指连接器的电路板及电子设备是由曹权根;刘胜裕设计研发完成，并于2022-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有金手指连接器的电路板及电子设备在说明书摘要公布了：一种具有金手指连接器的电路板及电子设备，该电路板包括：PCB载板、绝缘的基准层以及至少一个导电触片，基准层部分或全部覆盖PCB载板的至少一个表面，包括第一基准部和第二基准部；第一基准部指向第二基准部的方向与金手指连接器的插接方向一致；第一基准部的厚度大于第二基准部的厚度；导电触片设置于PCB载板至少一个端部的基准层上。上述电路板，通过基准层为导电触片形成一个沿着插接方向高度降低的阶梯型表面，使得第一基准部和设于第一基准部表面的导电触片的厚度之和大于第二基准部和设于第一基准部表面的导电触片的厚度之和，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。
本发明授权具有金手指连接器的电路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种具有金手指连接器的电路板，其特征在于，包括： 印刷电路板PCB载板； 绝缘的基准层，所述基准层部分或全部覆盖所述PCB载板的至少一个表面；所述基准层包括第一基准部和第二基准部；所述第一基准部指向所述第二基准部的方向与所述金手指连接器的插接方向一致；所述第一基准部的厚度大于所述第二基准部的厚度；以及， 至少一个导电触片，所述导电触片设置于所述PCB载板至少一个端部的所述基准层上；所述导电触片与所述PCB载板电连接； 其中，所述第一基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和大于所述第二基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和。
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