伟特科技有限公司许敦律获国家专利权
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龙图腾网获悉伟特科技有限公司申请的专利用于传送和检查半导体封装的系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115376980B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211142604.0，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权用于传送和检查半导体封装的系统和方法是由许敦律;郑润发;王勇胜;梅加特;江德培;符诚峻;郑凯文;戴伽勋;金克强;郭奕龙;王翔隆;许珂敏;叶进利;李楚銋设计研发完成，并于2022-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于传送和检查半导体封装的系统和方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例总体上涉及半导体领域，特别是涉及用于传送和检查半导体封装的系统1和方法1300。更特别地，本发明涉及执行用于检查过程的半导体封装的自动传送的密封后检查系统1和方法1300。
本发明授权用于传送和检查半导体封装的系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于传送和检查半导体封装的系统（1），包括： 至少一个馈送器卷筒模块（3），其位于所述系统（1）的一侧并用于安装缠绕有半导体封装的至少一个供给卷筒（R）； 至少一个载带轨道模块（5），其用于接收从馈送器卷筒模块（3）分配的半导体封装并传送该半导体封装； 至少一个检查模块（11），其设置在位于载带轨道模块（5）近侧的位置处； 其特征在于， 所述系统（1）还包括至少一个第一臂模块（7），所述第一臂模块位于所述系统（1）的另一侧并用于缠绕从载带轨道模块（5）传送的半导体封装并将已缠绕的半导体封装重新缠绕到检查模块（11），以用于在经检查的半导体封装缠绕回馈送器卷筒模块（3）之前从所述半导体封装的未缠绕到所述第一臂模块（7）的后端开始检查所述半导体封装，其中所述缠绕和重新缠绕过程利用自动化装置自动执行。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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