合肥通富微电子有限公司方小飞获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥通富微电子有限公司申请的专利电容式数字隔离器封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241149B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210899092.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权电容式数字隔离器封装结构及封装方法是由方小飞;夏亚飞;徐庆升;王永为设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本电容式数字隔离器封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电容式数字隔离器封装结构及封装方法，涉及集成电路封装领域，所述电容式数字隔离器封装结构包括引线单元、隔离芯片和塑封体，所述引线单元包括基岛和引脚，所述隔离芯片通过粘合层固定在所述基岛的正面，所述隔离芯片通过键合丝与引脚连接，所述基岛、隔离芯片和键合丝均位于所述塑封体内，所述引脚的内端位于所述塑封体内，所述基岛和或引脚上开设有通孔，所述通孔位于所述塑封体内，并且所述通孔内具有构成所述塑封体的塑封料。本发明提供的电容式数字隔离器封装结构及封装方法能够解决现有封装结构可靠性低的问题。
本发明授权电容式数字隔离器封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种电容式数字隔离器封装结构，包括引线单元、隔离芯片6和塑封体7，所述引线单元包括基岛1和引脚2，所述隔离芯片6通过粘合层5固定在所述基岛1的正面，所述隔离芯片6通过键合丝4与引脚2连接，所述基岛1、隔离芯片6和键合丝4均位于所述塑封体7内，所述引脚2的内端位于所述塑封体7内，其特征在于,所述基岛1和或引脚2上开设有通孔8，所述通孔8位于所述塑封体7内，并且所述通孔8内具有构成所述塑封体7的塑封料；所述基岛1的数量为两个，两个所述基岛1之间具有间隙，两个所述基岛1上均通过粘合层5安装有隔离芯片6，所述隔离芯片6之间通过键合丝4连接；两个所述隔离芯片6之间的每个通信通道均通过两根键合丝4连接，两个所述隔离芯片6之间的同一通信通道的两根键合丝4相互平行，通信通道的键合丝4与相邻的通信通道上的键合丝4不平行。
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