合肥通富微电子有限公司吴贞国获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥通富微电子有限公司申请的专利栅极驱动器封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148682B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210847723.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权栅极驱动器封装结构及封装方法是由吴贞国;方小飞;徐庆升设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本栅极驱动器封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种栅极驱动器封装结构及封装方法，封装结构包括引线单元、多个芯片、多个键合线和塑封体，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端浮接；芯片设置在对应的基岛上，各芯片之间以及芯片和对应的引脚之间均通过键合线电连接；塑封体包裹引线单元、多个芯片和多个键合线。本发明通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险，提升了产品布线设计的灵活性。
本发明授权栅极驱动器封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种栅极驱动器封装结构，其特征在于，包括： 引线单元，所述引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于所述基岛外侧并与所述基岛相连的多个引脚；其中， 所述引线单元还包括多个假脚，每个所述基岛对应至少一个所述假脚，所述假脚的第一端与对应的所述基岛相连，所述假脚的第二端浮接； 多个芯片和多个键合线，所述芯片设置在对应的所述基岛上，各所述芯片之间以及所述芯片和对应的所述引脚之间均通过所述键合线电连接； 塑封体，所述塑封体包裹所述引线单元、所述多个芯片和所述多个键合线；其中， 所述引线单元包括三个所述基岛，分别为第一基岛、第二基岛和第三基岛，所述第一基岛的面积均大于所述第二基岛的面积和所述第三基岛的面积； 所述第二基岛和所述第三基岛并列设置，且与所述第一基岛相对设置； 所述第一基岛与所述第三基岛之间的间隙距离范围为0.6mm~1.5mm，所述第二基岛与所述第三基岛之间的间隙距离范围为0.6mm~1.5mm。
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