天水华天科技股份有限公司张进兵获国家专利权
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龙图腾网获悉天水华天科技股份有限公司申请的专利一种IC封装引线框架结构及其粘片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210811799.7，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种IC封装引线框架结构及其粘片方法是由张进兵;邓旭东;崔卫兵;孙亚丽设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC封装引线框架结构及其粘片方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，涉及半导体器件封装技术领域。用于解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层问题。该引线框架结构包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。
本发明授权一种IC封装引线框架结构及其粘片方法在权利要求书中公布了：1.一种IC封装引线框架结构，其特征在于，包括： 基岛，其用于设置芯片； 溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶； 框架结构单元，所述框架结构单元用于设置所述基岛； 溢胶槽，所述溢胶槽位于所述基岛和所述框架结构单元之间，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶； 所述基岛为镂空基岛； 所述镂空基岛由边框、镂空区和四条基岛连筋组成，四条基岛连筋呈对角设置且分别与边框连接，镂空区呈三角形，位于所述基岛连筋和所述边框之间； 所述边框的内侧边缘设置溢胶台阶，所述基岛连筋的两侧边缘设置溢胶台阶； 所述边框的外侧和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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