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龙图腾网获悉成都数之联科技股份有限公司申请的专利一种PCB载板缺陷检测方法、系统、电子设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115272199B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210814821.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种PCB载板缺陷检测方法、系统、电子设备及介质是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB载板缺陷检测方法、系统、电子设备及介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种PCB载板缺陷检测方法、系统、电子设备及介质，所述方法包括以下步骤：获取包含缺陷位置信息的目标框Bbox1；获取所有包含焊盘区域信息的目标框Bbox2；使所述目标框Bbox1和目标框Bbox2对应，提取目标框Bbox2中圆形焊盘区域的焊盘轮廓图像，根据焊盘轮廓图像获取焊盘轮廓图像内的缺陷坐标集M1；基于缺陷坐标集M1提取缺陷轮廓图像，根据缺陷轮廓图像信息计算缺陷的允收数据，并且依据允收数据判断缺陷是否允收。本发明通过ADC系统获取缺陷和缺陷所在圆形焊盘的位置信息，利用缺陷轮廓识别算法对图像信息进行处理，进而实现精准的缺陷允收判断，排除油墨区域对圆形焊盘区域缺陷判断的影响。

本发明授权一种PCB载板缺陷检测方法、系统、电子设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种PCB载板缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 根据PCB载板图片获取包含缺陷位置信息的目标框Bbox1，所述PCB载板图片存在缺陷； 根据PCB载板图片获取所有包含圆形焊盘区域信息的目标框Bbox2； 计算目标框间的交并比使所述目标框Bbox1和目标框Bbox2对应，确定缺陷对应的圆形焊盘区域，提取所述目标框Bbox2中圆形焊盘区域的焊盘轮廓图像，根据所述焊盘轮廓图像获取所述焊盘轮廓图像内的缺陷坐标集M1； 基于所述缺陷坐标集M1提取缺陷轮廓图像，并且根据所述缺陷轮廓图像的图像信息计算缺陷的允收数据，依据所述允收数据判断缺陷是否允收； 所述焊盘轮廓图像的提取流程如下： 1.1设定边缘检测算子的检测阈值为默认值，通过霍夫梯度检测算法对目标框Bbox2进行检测，获取焊盘区域的圆盘信息，若是检测失败，则圆盘信息为空； 其中，所述圆盘信息包含圆心信息centerx，centery和圆半径信息r； 1.2校验圆盘信息，如果圆盘信息不为空且r大于目标框Bbox1宽度的1w，则此次霍夫梯度检测成功，执行步骤1.4，否则此次霍夫梯度检测失败，重新调整边缘检测算子的检测阈值，执行步骤1.3； 其中，w为预设值； 1.3下调边缘检测算子的检测阈值，重新进行霍夫梯度检测，并且重新执行步骤1.2； 1.4保存圆形焊盘区域的圆盘信息； 所述缺陷轮廓图像的提取流程如下： 2.1对缺陷坐标集M1进行自适应的二值化阈值分割，得到分割阈值t； 2.2使用分割阈值t对焊盘轮廓图像进行二值化处理，将焊盘轮廓图像转化为仅取0和255两个像素值的黑白图，并且将不属于焊盘区域的图像的像素值设置为255，得到黑白图片P1； 2.3使用目标框Bbox1，构造一个像素值全取255的模板图记作M2，并且和黑白图片P1进行按位与处理，得到去除缺陷位置信息的图像P2； 2.4检测分割阈值t的有效性，并且对图像P2进行的轮廓边界提取，提取结果记为C1，寻找C1中的有效边界个数，如果有效边界个数大于预设阈值，则对分割阈值t进行调整，继续执行步骤2.4，如果有效边界个数小于预设阈值，则执行步骤2.5； 2.5将黑白图片P1中目标框Bbox1以外区域的像素值设置为255，得到图像P3，并且对图像P3进行开闭运算和孔洞填充处理，得到最终图像P4，所述最终图像P4即为缺陷轮廓图像。

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