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龙图腾网获悉昆山鸿仕达智能科技股份有限公司申请的专利半导体元件贴装或转移的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116862B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210766179.6，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权半导体元件贴装或转移的加工方法是由陈思;刘敦;焦锐设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体元件贴装或转移的加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体元件贴装或转移的加工方法，用于将附着在第一基材下表面的半导体元件向下转移至第二基材的上表面的目标位置，其中，顶针沿竖直方向的运动的过程中，顶针先加速一段行程，再减速一段行程，使得接触到半导体元件的顶端面时速度降低为0，使得顶针能够以安全的方式接触半导体元件，避免了顶针高速冲击而造成对半导体元件的损伤，这不仅避免了半导体元件受到撞击而出现损伤的问题，提升了贴装或转移加工的良率，而且还能够实现顶针的高速运动而提升贴装或转移加工效率，同时还能够大幅地延长顶针的使用寿命。该方法尤其适用于薄型半导体元件以及脆性半导体元件的贴装或转移加工。

本发明授权半导体元件贴装或转移的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件贴装或转移的加工方法，用于将附着在第一基材下表面的半导体元件向下转移至第二基材的上表面的目标位置，其中，所述半导体元件与所述目标位置之间沿竖直方向的距离为L0，其特征在于，驱使顶针沿竖直方向向下直线运动，将所述半导体元件顶推至所述第二基材的上表面，所述顶针沿竖直方向的运动依次包括： 第一阶段，所述顶针处于静止状态，且所述顶针的底端与所述半导体元件的顶端面之间的间距为S0； 第二阶段，所述顶针向下加速运动，加速运动的行程为S1； 第三阶段，所述顶针向下减速运动，使得所述顶针在减速运动的行程至S2时，所述顶针的速度降为0，其中，S2=S0-S1； 第四阶段，所述顶针继续向下运动，并推动所述半导体元件向下运动L0,使得所述半导体元件从所述第一基材上转移至所述第二基材的所述目标位置上，所述第四阶段包括： 所述顶针先向下加速运动，加速运动的行程为L1； 随后，所述顶针向下减速运动，使得所述顶针在减速运动的行程至L2时，所述顶针的速度降为0，其中，L2=L0-L1。

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