北京北方华创微电子装备有限公司林源为获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利一种半导体工艺设备及晶圆原位测温方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115036237B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210600041.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体工艺设备及晶圆原位测温方法是由林源为设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体工艺设备及晶圆原位测温方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体工艺设备及晶圆原位测温方法，涉及半导体技术领域，包括：控制器、工艺腔室和设置于工艺腔室内的基座及测温组件，基座用于承载并加热晶圆，测温组件包括接触式测温部件和非接触式测温部件，接触式测温部件可升降的设置于基座内部，用于在与晶圆接触时测量晶圆的温度，非接触式测温部件嵌设于基座内部，控制器与接触式测温部和非接触式测温部件均电连接，用于在晶圆的温度大于预设温度时，控制接触式测温部件远离晶圆，同时开启非接触式测温部件以继续测量晶圆的温度；解决现有技术中接触式测温和非接触式测温均难以满足实际工艺过程中对于晶圆的原位测温需求的问题。
本发明授权一种半导体工艺设备及晶圆原位测温方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括： 控制器、工艺腔室和设置于所述工艺腔室内的基座及测温组件，所述基座用于承载并加热晶圆，所述测温组件包括接触式测温部件和非接触式测温部件，所述接触式测温部件可升降的设置于所述基座内部，用于在与所述晶圆接触时测量所述晶圆的温度，所述接触式测温部件在所述晶圆的温度不大于预设温度时与所述晶圆接触，所述非接触式测温部件嵌设于所述基座内部，所述控制器与所述接触式测温部件和所述非接触式测温部件均电连接，用于在所述晶圆的温度大于所述预设温度时，控制所述接触式测温部件远离所述晶圆，同时开启所述非接触式测温部件以继续测量所述晶圆的温度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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