北京北方华创微电子装备有限公司武树波获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备及其承载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114899141B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210585258.7，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权半导体工艺设备及其承载装置是由武树波;郭冰亮;宋玲彦;师帅涛;贾仙林设计研发完成，并于2022-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备及其承载装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括：托盘、基座及顶针组件；托盘上设置有承载结构，承载结构沿竖直方向贯穿托盘，用于在水平方向上承载多个晶圆；基座上设置有顶抵结构，顶抵结构与承载结构对应设置，用于在托盘叠置于基座上时，穿过承载结构以承载多个晶圆，并且能使多个晶圆均朝向基座的中心倾斜一预设角度；顶针组件设置于基座的底部，用于带动托盘相对于基座升降，以使托盘能选择性位于基座上方，或者叠置于基座上。本申请实施例实现了多个晶圆的膜厚均匀性较高，以及使得多个晶圆之间的膜厚均匀性较佳，进而大幅提高产品良率。
本发明授权半导体工艺设备及其承载装置在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，设置于半导体工艺设备的工艺腔室内，用于承载晶圆，其特征在于，包括：托盘、基座及顶针组件； 所述托盘上设置有承载结构，所述承载结构沿竖直方向贯穿所述托盘，用于在水平方向上承载多个晶圆； 所述基座上设置有顶抵结构，所述顶抵结构与所述承载结构对应设置，用于在托盘叠置于所述基座上时，穿过所述承载结构以承载多个所述晶圆，并且能使多个所述晶圆均朝向基座的中心倾斜一预设角度； 所述顶针组件设置于所述基座的底部，用于带动所述托盘相对于所述基座升降，以使所述托盘能选择性位于所述基座上方，或者叠置于所述基座上； 所述承载结构包括有中心通孔及边缘通孔，所述中心通孔位于所述托盘的居中位置，多个所述边缘通孔沿所述中心通孔的周向均匀且间隔排布； 所述托盘上凸设有多个限位结构，所述限位结构位于所述中心通孔与任意两相邻的所述边缘通孔之间，所述限位结构的外周具有三个限位弧面，所述限位弧面用于止挡所述晶圆的边缘，以限定所述晶圆在所述中心通孔和所述边缘通孔的位置。
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