成都万应微电子有限公司孙瑜获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉成都万应微电子有限公司申请的专利一种光芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115000026B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210572376.4，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权一种光芯片封装结构是由孙瑜;石先玉;万里兮;吴昊设计研发完成，并于2022-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种光芯片封装结构，包括：光芯片、透明塑封层、不透明塑封层以及封装基板，光芯片固定在封装基板上，透明塑封层包覆光芯片，不透明塑封层包覆透明塑封层的上表面，透明塑封层的一个侧面为入光面，光芯片的顶部设置有检光面，透明塑封层设置有位于检光面上方，将从所述入光面进入的光线偏转至所述检光面的导光结构。本本发明通过导光结构，偏转从侧面的入光面进入的光线，使光线入射到位于光芯片上表面的检光面。从而降低了封装厚度，并为外部光线提供了更大的馈入窗口。同时，由于导光结构将侧面进入的光纤偏转到光芯片上表面，因此，无需将检光面设置在光芯片侧面，减小了对准精度要求，可为后续批量化生产提供较大便利。
本发明授权一种光芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光芯片封装结构，其特征在于，包括：光芯片（1）、透明塑封层（2）、不透明塑封层（3）以及封装基板（4），所述光芯片（1）固定在所述封装基板（4）上，所述透明塑封层（2）包覆所述光芯片（1），所述不透明塑封层（3）包覆所述透明塑封层（2）的上表面，所述透明塑封层（2）的一个侧面为入光面（22），所述光芯片（1）的顶部设置有检光面（11），所述透明塑封层（2）设置有位于所述检光面（11）上方，将从所述入光面（22）进入的光线偏转至所述检光面（11）的导光结构（21）； 所述导光结构（21）覆盖所述检光面（11），所述导光结构（21）为朝向所述光芯片（1）方向凸出的光栅结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都万应微电子有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区益州大道中段555号1栋2单元21层2104号附6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号