深圳市鼎力软件技术有限公司黄赞扬获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鼎力软件技术有限公司申请的专利一种可供多种晶圆的转盘装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114743913B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210541047.3,技术领域涉及:H01L21/677;该发明授权一种可供多种晶圆的转盘装置是由黄赞扬;冯剑锋设计研发完成,并于2022-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可供多种晶圆的转盘装置在说明书摘要公布了:本发明涉及转盘技术领域,具体为一种可供多种晶圆的转盘装置。其包括转盘底座;转盘,转盘安装在转盘底座的上表面,与转盘底座间转动连接;在转盘的上表面形成有多个用于放置晶圆的晶圆存储位;驱动电机,驱动电机固定安装在转盘底座上,并与转盘间传动连接,用于驱动转盘转动;多组定位压紧机构,多组定位压紧机构设置在转盘上,在每一晶圆存储位处均设有一组定位压紧机构,用于对晶圆进行定位压紧。与现有技术相比,本发明中的可供多种晶圆的转盘装置实现了多个晶圆存储位的旋转切换,利于晶圆的旋转移位,便于芯片取料。同时,在转盘上存放多组晶圆,可满足不同芯片的上料需求,且降低了人工更换频率,从而提升了设备的稼动率。
本发明授权一种可供多种晶圆的转盘装置在权利要求书中公布了:1.一种可供多种晶圆的转盘装置,其特征在于:其包括: 转盘底座; 转盘,所述转盘安装在所述转盘底座的上表面,并与所述转盘底座间转动连接;在所述转盘的上表面形成有多个用于放置晶圆的晶圆存储位;在所述转盘上开设多个沿所述转盘周向均布的第一贯通孔,所述第一贯通孔处即为所述晶圆存储位;在所述转盘底座上开设一第二贯通孔,所述第二贯通孔的直径大于所述第一贯通孔的直径;当所述转盘上的任一第一贯通孔旋转至所述第二贯通孔的上方时,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔完全重合; 驱动电机,所述驱动电机固定安装在所述转盘底座上,并与所述转盘间传动连接,所述驱动电机通过皮带传动机构与所述转盘相连;用于驱动所述转盘转动; 多组定位压紧机构,多组所述定位压紧机构设置在所述转盘上,在每一所述晶圆存储位处均设有一组所述定位压紧机构,用于对晶圆进行定位压紧。
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