联茂(无锡)电子科技有限公司巫胜彦获国家专利权
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龙图腾网获悉联茂(无锡)电子科技有限公司申请的专利金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117002106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210475667.1，技术领域涉及：B32B15/08；该发明授权金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法是由巫胜彦;李博燻;邱俊铭;苏文斌;苑邵杰;孟幼祥设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法。该金属箔积层板包含：一基材，其外部覆有一经增韧的树脂组合物；及一金属箔；其中，该树脂组合物中包括一经增韧改质化合物，其包含一苯乙烯马来酸酐化合物、一酸酐接枝的烯烃类聚合高分子及一二异氰酸酯类化合物；其中，该经增韧改质化合物中，该二异氰酸酯分别与该苯乙烯马来酸酐化合物及该酸酐接枝的烯烃类聚合高分子形成聚酰亚胺键。本发明具有高韧性与优异机械性质，因而可在电子、航空航天等领域具有广泛的应用范围。
本发明授权金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种金属箔积层板，其特征在于，包含： 一基材，其外部覆有一经增韧的树脂组合物，该基材是一纤维材；及 一金属箔； 其中，该树脂组合物中包括一经增韧改质化合物、一热固性聚合物及或一增韧树脂，该经增韧改质化合物、该热固性聚合物及该增韧树脂的组成比例为15至30：20至35：0.1至5，该经增韧改质化合物包含一苯乙烯马来酸酐化合物、一酸酐接枝的烯烃类聚合高分子及一二异氰酸酯类化合物；其中，该经增韧改质化合物中，该二异氰酸酯分别与该苯乙烯马来酸酐化合物及该酸酐接枝的烯烃类聚合高分子形成聚酰亚胺键。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联茂(无锡)电子科技有限公司，其通讯地址为：214101 江苏省无锡市锡山区东亭镇锡山经济开发区春晖中路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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