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龙图腾网获悉桂林电子科技大学申请的专利一种芯片封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446894B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210238976.7，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种芯片封装结构及其制备方法是由黄兆岭;可帅;李思远;潘开林;李春泉;杨道国设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。

本发明授权一种芯片封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括盖板和底座，所述盖板包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片（1）、散热层（2）和吸湿层（3），所述盖板基底圆片（1）正面靠近边缘处周向向外凸出形成盖板卡位件（101），所述盖板卡位件（101）贯穿散热层（2）和吸湿层（3）并伸出吸湿层（3）预定距离，所述盖板基底圆片（1）上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞（102），散热层（2）对应微孔洞（102）开设若干个微流控通道（201），微流控通道（201）与微孔洞（102）连通，所述吸湿层（3）上开设若干个吸水孔（301），所述吸水孔（301）呈猪笼草结构，且吸水孔（301）与微流控通道（201）连通；所述底座包括底座基底圆片（5），所述底座基底圆片（5）边缘周向向上凸起形成连接件（501），连接件（501）顶端连接密封垫（11），芯片（7）安装在底座基底圆片（5）上方中部并通过键合线（6）与底座基底圆片（5）电气连接，所述底座基底圆片（5）的下方进行BGA植球（8），作为芯片（7）与外界连接的端口；所述盖板与底座通过盖板卡位件（101）与连接件（501）卡合后通过平行焊缝连接。

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