精工爱普生株式会社松泽勇介获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利振动器件以及振动器件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114792751B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210078079.4，技术领域涉及：H10N30/87；该发明授权振动器件以及振动器件的制造方法是由松泽勇介设计研发完成，并于2022-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本振动器件以及振动器件的制造方法在说明书摘要公布了：振动器件以及振动器件的制造方法，能够抑制布线的构图不良。振动器件具有：基座；以及配置在所述基座上的振动元件。所述基座具有：半导体基板，其具有彼此处于正反关系的第1面和第2面；集成电路，其包含布线层和绝缘层，所述布线层配置在所述第2面侧并具有连接盘，所述绝缘层配置在所述第2面与所述布线层之间；贯通电极，其贯通所述半导体基板和所述绝缘层，与所述连接盘连接；环状的金属层，其贯通所述绝缘层而配置在所述第2面与所述布线层之间，在俯视所述半导体基板时包围所述贯通电极。
本发明授权振动器件以及振动器件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种振动器件，其特征在于，其具有： 基座；以及 配置在所述基座上的振动元件， 所述基座具有： 半导体基板，其具有彼此处于正反关系的第1面和第2面； 集成电路，其包含布线层和绝缘层，所述布线层配置在所述第2面侧并具有连接盘，所述绝缘层配置在所述第2面与所述布线层之间； 贯通电极，其贯通所述半导体基板和所述绝缘层，与所述连接盘连接； 蚀刻阻止层，其配置在所述第2面与所述绝缘层之间，由SiN构成；以及 环状的金属层，其贯通所述绝缘层而配置在所述第2面与所述布线层之间，在俯视所述半导体基板时包围所述贯通电极。
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