欣兴电子股份有限公司李可谦获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115515297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210082632.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权线路板及其制作方法是由李可谦;郭俊宏;梁智钧设计研发完成，并于2022-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种线路板及其制作方法。线路板包括基板、增层线路结构、氧化石墨烯层、石墨烯层以及绝缘材料层。增层线路结构设置于基板上。增层线路结构包括至少一内层线路、至少一介电层、外层线路以及多个导电孔。介电层设置于内层线路上。外层线路设置于介电层上。导电孔贯穿介电层且电性连接内层线路与外层线路。氧化石墨烯层与石墨烯层间隔设置于增层线路结构上。氧化石墨烯层对应于介电层设置，且石墨烯层对应于外层线路设置。绝缘材料层设置于氧化石墨烯层与石墨烯层上。绝缘材料层具有开口，且开口暴露出石墨烯层。本发明一实施例的线路板可改善异质接着不佳的问题或可提高可靠度以及良率。
本发明授权线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板，其特征在于，包括： 基板；以及 增层线路结构，设置于所述基板上且包括： 至少一内层线路； 至少一介电层，设置于所述至少一内层线路上； 外层线路，设置于所述至少一介电层上；以及 多个导电孔，贯穿所述至少一介电层，且电性连接所述至少一内层线路与所述外层线路； 氧化石墨烯层与石墨烯层，间隔设置于所述增层线路结构上，其中所述氧化石墨烯层对应于所述至少一介电层设置，且所述石墨烯层对应于所述外层线路设置；以及 绝缘材料层，设置于所述氧化石墨烯层与所述石墨烯层上，其中所述绝缘材料层具有开口，且所述开口暴露出所述石墨烯层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人欣兴电子股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾桃园市龟山区山莺路179号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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