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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备及其晶圆传输系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114361086B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111629651.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权半导体工艺设备及其晶圆传输系统是由赵东华;杜林昕;李晓军;王磊磊;李世凯;刘晶晶;王铁然;孙小芹;宫兆辉;许利飞设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺设备及其晶圆传输系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆传输系统，包括传输腔、第一传输组件、加载腔、第二传输组件和校准腔，传输腔用于与反应腔室连通；加载腔的一侧与传输腔连通，另一侧具有传输口；第二传输组件用于通过传输口将晶圆传输至加载腔中的托盘上，以及由加载腔中的托盘上取下晶圆并将晶圆传出加载腔；校准腔中设置有校准组件，用于对托盘位置进行校准；第一传输组件用于将托盘传入校准腔中对托盘位置进行校准，并将校准后的托盘由校准腔中取出并传入加载腔中，还用于将承载有晶圆的托盘由加载腔中取出并传入反应腔室中。在本发明中，第一传输组件能够配合校准腔对托盘的位置进行校准，实现碳化硅晶圆的自动化传片、取片。本发明还提供一种半导体工艺设备。

本发明授权半导体工艺设备及其晶圆传输系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆传输系统包括传输腔、第一传输组件、加载腔、第二传输组件和校准腔，其中， 所述传输腔具有用于与反应腔室连通的腔室对接口； 所述加载腔的一侧与所述传输腔连通，另一侧具有选择性开启的传输口； 所述第二传输组件用于通过所述传输口将晶圆传输至所述加载腔中的托盘上，以及由所述加载腔中的托盘上取下晶圆并将所述晶圆通过所述传输口传出所述加载腔； 所述加载腔包括腔体、基座、顶针驱动组件和多根顶针，所述基座设置在所述腔体中，所述基座具有用于承载所述托盘的承载面，所述顶针驱动组件用于驱动多根所述顶针由所述承载面的下方向上穿出并一一对应地穿过所述托盘上的多个顶针孔，或者驱动多根所述顶针下降至所述承载面下方； 所述顶针驱动组件包括安装板，多根所述顶针设置在所述安装板上，所述基座的承载面上形成有安装槽，所述安装槽的底部形成有贯穿至所述基座底部的第一通孔，所述安装板设置在所述安装槽中； 所述安装板上固定设置有多组顶针，每组中的多个所述顶针与所述基座的轴线之间的距离相等； 所述校准腔与所述传输腔连通，且所述校准腔中设置有校准组件，所述校准组件用于对传入所述校准腔中的托盘的位置进行校准； 所述第一传输组件设置在所述传输腔中，用于将所述托盘传入所述校准腔中，以配合所述校准组件对所述托盘的位置进行校准，并将校准后的所述托盘由所述校准腔中取出并传入所述加载腔中，还用于将所述加载腔中承载有晶圆的所述托盘由所述加载腔中取出并通过所述腔室对接口传入所述反应腔室中，以及将所述反应腔室中的所述托盘取出。

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