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龙图腾网获悉中国科学院深圳先进技术研究院申请的专利改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116218037B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111470797.8，技术领域涉及：C08K9/04；该发明授权改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法是由朱朋莉;艾文季;张梦迪;付可欣;刘明强;刘新设计研发完成，并于2021-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法，环氧塑封料包括A环氧树脂；B酚醛树脂；C无机填料；D硅烷偶联剂；E脱模剂；F固化促进剂；G阻燃剂；H气相硅；I着色剂；其中，无机填料为改性二氧化硅，或为改性二氧化硅和未改性的二氧化硅的混合物；无机填料的含量为全部环氧塑封料的60～95wt％。上述改性二氧化硅为聚乙二醇与二异氰酸酯在催化剂作用下的预聚体改性的二氧化硅。本发明将二氧化硅改性后通过柔性链在其表面枝接环氧树脂；本发明的得到的环氧塑封料具有耐高温、韧性高的特点，可用于各种电子材料的封装。

本发明授权改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧塑封料包括： A环氧树脂； B酚醛树脂； C无机填料； D硅烷偶联剂； E脱模剂； F固化促进剂； G阻燃剂； H气相硅； I着色剂； 其中，所述C无机填料为改性二氧化硅或改性二氧化硅和未改性的二氧化硅的混合物；所述C无机填料的含量为全部环氧塑封料的60~95wt%；所述无机填料为所述改性二氧化硅和未改性二氧化硅的混合物时，所述改性二氧化硅和未改性二氧化硅的质量比为0.15~20:1； 所述改性二氧化硅的方法包括如下步骤： 1制备改性预聚体： 将聚乙二醇与二异氰酸酯在催化剂的作用下搅拌反应，直至聚合反应体系中的异氰酸根浓度降为初始浓度的40~60%； 2表面改性： 将二氧化硅与步骤1得到的预聚体在溶剂中搅拌反应； 所述环氧塑封料的制备方法包括如下步骤： 1将所述改性二氧化硅与环氧树脂，分散于溶剂中，通入二甲胺气体，搅拌反应； 2将步骤1得到的混合体系按比例与其它成分混合后，挤出混炼，即得到所述环氧塑封料。

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