成都高真科技有限公司金大镇获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件及处理腔结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116230481B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111468401.6，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件及处理腔结构是由金大镇设计研发完成，并于2021-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件及处理腔结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件及处理腔结构，该高度可控边缘环组件环绕设置于静电吸盘上，且包括第一边缘环、第二边缘环和第三边缘环，第一边缘环底部设置有第一磁力装置，以及向内凹陷的第一凹槽部和或向下延伸的第一凸起部；第二边缘环设置于第一边缘环的下方，其顶部设置有第二磁力装置，以及向上延伸的第二凸起部和或向内凹陷的第二凹槽部；第一磁力装置和第二磁力装置的接触面极性相同即两者相斥，且磁力可调节以使第一边缘环能够向上移动；第三边缘环设置于第一边缘环和第二边缘环的内侧，第三边缘环的内侧与静电吸盘连接，且顶部与静电吸盘的顶部平行。本发明可消除刻蚀时发生的工艺差异，提高产品合格率。
本发明授权一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件及处理腔结构在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件，环绕设置于静电吸盘上，其特征在于，所述高度可控边缘环组件包括： 第一边缘环，其底部设置有第一磁力装置，以及向内凹陷的第一凹槽部和或向下延伸的第一凸起部； 第二边缘环，其设置于所述第一边缘环的下方，所述第二边缘环的顶部设置有第二磁力装置，以及向上延伸且与所述第一凹槽部相对应的第二凸起部和或向内凹陷且与所述第一凸起部相对应的第二凹槽部；所述第一磁力装置和所述第二磁力装置的接触面极性相同即两者相斥，且所述第一磁力装置和或所述第二磁力装置的磁力可调节以使所述第一边缘环能够向上移动； 第三边缘环，其设置于所述第一边缘环和所述第二边缘环的内侧，所述第三边缘环的内侧与所述静电吸盘连接，且顶部与所述静电吸盘的顶部平行。
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