怡定兴科技股份有限公司刘大佼获国家专利权
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龙图腾网获悉怡定兴科技股份有限公司申请的专利多层结构微针贴片及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116212215B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111461251.6,技术领域涉及:A61M37/00;该发明授权多层结构微针贴片及其制作方法是由刘大佼;李婉华;郑涵尹;廖怡君;尹心怡;连玟絮;徐英华;叶修锋设计研发完成,并于2021-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层结构微针贴片及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明的微针贴片包含基底部和由基底部凸设成型的多个针体部,基底部由阻隔层及针底层所形成,各针体部由针尖层、阻隔层及针底层所形成,各针体部的阻隔层形成在相应针体部的针尖层和针底层间,基底部的阻隔层与针体部的阻隔层、基底部的针底层与针体部的针底层皆为一体成型结构;针尖层包含HA、PVP及第一糖类,阻隔层包含第二糖类、PVA及HP‑β‑CD,针底层包含第三糖类、PVA及HP‑β‑CD。所述微针贴片的阻隔层具有阻隔效果,避免针尖层的活性成分扩散至针底层,将其限制于针尖并控制携带量。
本发明授权多层结构微针贴片及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种微针贴片,其特征在于,其包含一基底部和由基底部凸设成型的多个针体部,该基底部由一阻隔层以及一针底层所形成,各针体部由一针尖层、一阻隔层以及一针底层所形成,所述各针体部的阻隔层形成在相应的针体部的针尖层和针体部的针底层之间,其中,该基底部的阻隔层与该多个针体部的阻隔层为一体成型的结构,该基底部的针底层与该多个针体部的针底层为一体成型的结构;其中,各针体部的厚度为300微米至1000微米,该基底部的厚度为200微米至400微米;以该基底部的针底层朝向针体部的一尖端作为厚度量测线,该针体部的针底层和该针体部的阻隔层的厚度和相对于该针体部的厚度的比例为0.54至0.81; 其中,该针尖层的材料包含玻尿酸、聚乙烯吡咯烷酮及一第一糖类,其中该玻尿酸的分子量介于2千道尔顿至50万道尔顿,该玻尿酸相对于该聚乙烯吡咯烷酮的重量比为1∶0.8至1∶2;该阻隔层的材料包含一第二糖类、聚乙烯醇及2-羟丙基-β-环糊精,其中该第二糖类相对于该阻隔层的材料中的聚乙烯醇的重量比为1∶1.8至1∶3,该第二糖类相对于该阻隔层的材料中的2-羟丙基-β-环糊精的重量比为1∶1.8至1∶3;该针底层的材料包含一第三糖类、聚乙烯醇及2-羟丙基-β-环糊精,其中该第三糖类相对于该针底层的材料中的聚乙烯醇的重量比为1∶1.8至1∶3,该第三糖类相对于该针底层的材料中的2-羟丙基-β-环糊精的重量比为1∶1.8至1∶3。
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