买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司申请的专利一种新型射频模块、制作方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114188287B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111447615.5，技术领域涉及：H01L23/02；该发明授权一种新型射频模块、制作方法及电子设备是由裘进;王志良;陆原;陈学志设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型射频模块、制作方法及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种新型射频模块、制作方法及电子设备，包括：衬底晶圆；微同轴结构，位于衬底晶圆上；侧墙，位于衬底晶圆上，且围绕微同轴结构设置；射频芯片，倒装在微同轴结构上，射频芯片的信号端与微同轴结构的第一端口连接，盖板晶圆，与衬底晶圆键合，盖板晶圆中设置有第一硅通孔和第二硅通孔，第一硅通孔通过导体柱与微同轴结构的第二端口连接，接地器件，位于射频芯片与盖板晶圆之间，且接地器件的第一端与射频芯片的接地端连接，第二端与第二硅通孔连接。该射频模块在满足高频通信的基础上，还具有较高的气密性，且通过在射频芯片与盖板晶圆之间设置接地器件，使得射频芯片经过盖板晶圆实现接地，提高了射频模块的性能。

本发明授权一种新型射频模块、制作方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种新型射频模块，其特征在于，包括： 衬底晶圆； 微同轴结构，位于所述衬底晶圆上； 侧墙，位于所述衬底晶圆上，且围绕所述微同轴结构设置； 射频芯片，倒装在所述微同轴结构上，所述射频芯片的信号端与所述微同轴结构的第一端口连接； 盖板晶圆，与所述衬底晶圆键合，所述盖板晶圆中设置有第一硅通孔和第二硅通孔，以及与所述第一硅通孔连接的第一信号端口，与所述第二硅通孔连接的第二信号端口，所述第一信号端口用于与所述射频芯片进行信号传输，通过所述第一信号端口对所述射频芯片进行射频信号激励，所述第二信号端口用于对所述射频芯片进行接地，所述第一硅通孔通过导体柱与所述微同轴结构的第二端口连接； 接地器件，位于所述射频芯片与所述盖板晶圆之间，且所述接地器件的第一端与所述射频芯片的接地端连接，第二端与所述第二硅通孔连接； 其中，所述盖板晶圆上还设置有围绕所述第一硅通孔的第三硅通孔，所述第三硅通孔在所述盖板晶圆上的位置与所述微同轴结构的外导体部分对应，所述第三硅通孔与微同轴结构的外导体连接，用于将微同轴结构接地。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号（集中办公区）；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。