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龙图腾网获悉无锡华润上华科技有限公司申请的专利一种ASIC通讯烧写装置和控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116009430B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111235617.8，技术领域涉及：G05B19/042；该发明授权一种ASIC通讯烧写装置和控制方法是由康健力设计研发完成，并于2021-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种ASIC通讯烧写装置和控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种ASIC通讯烧写装置和控制方法。其中，所述ASIC通讯烧写装置包括主控模块和自适应通讯模块；所述自适应通讯模块包括第一通信端口、第二通信端口和第三通信端口；主控模块可通过调整上述三个通信端口的输出信号确认ASIC芯片的通讯协议，并基于所述通讯协议的类型进行后续的通讯和烧写过程。所述控制方法用于配合所述ASIC通讯烧写装置完成预期的工作流程。如此配置，能够适应多种不同通讯协议的ASIC芯片，提高了所述ASIC通讯烧写装置的自适应能力，并进而降低了软硬件成本，提高了灵活性和通用性，解决了现有技术中缺少具有自适应功能的ASIC通讯和烧写装置的问题。

本发明授权一种ASIC通讯烧写装置和控制方法在权利要求书中公布了：1.一种ASIC通讯烧写装置，其特征在于，所述ASIC通讯烧写装置包括控制电路板，所述控制电路板包括主控模块、电脑通讯模块、变压模块、调压矩阵和自适应通讯模块；其中， 所述电脑通讯模块用于建立所述主控模块和电脑之间的双向通讯连接； 所述变压模块用于通过调整自身与所述调压矩阵的连接关系为所述主控模块提供预设电压，所述预设电压包括工作电压和烧写电压； 所述自适应通讯模块包括第一通信端口、第二通信端口和第三通信端口，所述自适应通讯模块用于连接ASIC芯片； 所述主控模块用于通过调整所述第一通信端口、所述第二通信端口和所述第三通信端口的输出信号确认所述ASIC芯片的通讯协议，并通过所述第一通信端口、所述第二通信端口和所述第三通信端口进行所述ASIC芯片的通讯和烧写； 所述自适应通讯模块包括Auto_CLK端口，所述Auto_CLK端口被配置为第一通信端口，所述第一通信端口用于传输标准通讯时钟信号；所述自适应通讯模块还包括Auto_DATA端口，所述Auto_DATA端口被配置为第二通信端口，所述第二通信端口用于传输标准通讯数据信号；所述自适应通讯模块还包括Auto_CS端口，所述Auto_CS端口被配置为所述第三通信端口，所述第三通信端口用于传输SPI通讯方式中的片选信号；所述ASIC芯片的通讯协议包括OWI、IIC和SPI； 所述主控模块通过调整所述第一通信端口、所述第二通信端口和所述第三通信端口的输出信号确认所述ASIC芯片的通讯协议的步骤包括： 驱使所述第二通信端口输出OWI波形，判断所述ASIC芯片是否产生OWI的应答信号，若是，则判断所述ASIC芯片的通讯协议为OWI，否则，判断所述ASIC芯片的通讯协议不为OWI； 若所述ASIC芯片的通讯协议不为OWI，则驱使所述第一通信端口和所述第二通信端口输出IIC波形，判断所述ASIC芯片是否产生IIC的应答信号，若是，则判断所述ASIC芯片的通讯协议为IIC，否则，判断所述ASIC芯片的通讯协议不为OWI且不为IIC； 若所述ASIC芯片的通讯协议不为OWI且不为IIC，则驱使所述第一通信端口、所述第二通信端口和所述第三通信端口输出SPI波形，判断所述ASIC芯片是否产生SPI的应答信号，若是，则判断所述ASIC芯片的通讯协议为SPI，否则，判断所述ASIC芯片为无效芯片。

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