深圳市洲明科技股份有限公司张世诚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市洲明科技股份有限公司申请的专利一种LED芯片及其制备方法和LED显示模块制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113948502B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111111332.3，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种LED芯片及其制备方法和LED显示模块制备方法是由张世诚;张金刚设计研发完成，并于2021-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED芯片及其制备方法和LED显示模块制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种LED芯片的制作工艺及LED芯片，LED芯片包括发光层、基板和电极；基板设置于所述发光层和所述电极之间；在初始LED芯片的第一电极上焊接基板；在基板远离所述第一电极的一侧连接第二电极得到LED芯片；基板增强了LED芯片的底部强度，避免在与PCB板的连接过程中出现底部被顶伤的情况，同时基板能够抬升LED芯片上的发光层的高度，使发光层与PCB板的距离增大，从而使得后续使用遮挡材料遮挡露出的PCB基板部分更加容易操作，则遮挡材料在遮挡PCB板时出现爬升现象也只会遮挡基板，而不会遮住发光层，从而实现COB产品显示效果的提升。
本发明授权一种LED芯片及其制备方法和LED显示模块制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED显示模块制备方法，其特征在于，包括步骤： 将至少一个的LED芯片的第二电极连接到PCB基板的灯面上； 在LED芯片的间隙中涂覆遮挡材料；所述遮挡材料不会爬升到LED芯片的发光层上遮挡住所述发光层的侧面影响所述发光层的出光； 封装设置有所述LED芯片的所述PCB基板，得到LED显示模块； 所述LED芯片包括发光层、第一电极和基板； 所述发光层的一侧与所述第一电极的一端连接，所述第一电极的另一端连接所述基板的一侧； 所述基板的另一侧设置有第二电极。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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