环球晶圆股份有限公司赖明献获国家专利权
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龙图腾网获悉环球晶圆股份有限公司申请的专利晶片承载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937051B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110699855.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶片承载装置是由赖明献设计研发完成，并于2021-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片承载装置在说明书摘要公布了：一种用于清洗晶片的晶片承载装置，晶片承载装置置放于放置面，晶片承载装置包含第一座体、真空吸盘、第一调整件及第二座体，真空吸盘枢设于第一座体；第一调整件分别与第一座体及真空吸盘连接，第一调整件能受操控而带动真空吸盘之盘面相对于放置面倾斜第一角度；第二座体具有一承载面并设置于邻近真空吸盘的一侧，借此，进行清洗制程时，晶片能稳固的被吸附并固定于真空吸盘上，且通过真空吸盘之盘面能相对于放置面倾斜第一角度以及第二座体设置于邻近真空吸盘的一侧之设计，能使晶片顺利的自真空吸盘滑落至第二座体之承载面上。
本发明授权晶片承载装置在权利要求书中公布了：1.一种用于清洗晶片的晶片承载装置，所述晶片承载装置置放于一放置面，所述晶片承载装置包含： 一第一座体； 一真空吸盘，枢设于所述第一座体； 一第一调整件，分别与所述第一座体及所述真空吸盘连接，所述第一调整件能受操控而带动所述真空吸盘之盘面相对于所述放置面倾斜一第一角度；以及 一第二座体，设置于邻近所述真空吸盘的一侧，所述第二座体具有一承载面， 所述承载面具有多个沟槽及多个第一出水口，所述第二座体之承载面具有相对的一第一侧及一第二侧，所述第一侧相对于所述第二侧位于靠近所述第一座体的位置，所述多个第一出水口设置于所述第一侧，各所述沟槽自所述第一侧朝所述第二侧方向延伸。
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