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龙图腾网获悉西南技术物理研究所申请的专利一种扁平式象限激光探测器组件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113340414B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110641611.4，技术领域涉及：G01J1/02；该发明授权一种扁平式象限激光探测器组件及其制备方法是由陈剑;路小龙;陈蔚;寇先果;宋海智;黄海华;邓杰;庞树帅;李龙;蒋欣彦设计研发完成，并于2021-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扁平式象限激光探测器组件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体光电探测器技术领域，公开了一种扁平式象限激光探测器组件及其制备方法，探测器组件包括光敏芯片、放大电路和器件壳体；探测器组件内部光敏芯片与放大电路采用平面布局；光敏芯片为象限光电二极管，用于将接收到的激光信号转换为脉冲电流信号；放大电路采用单片式外圆内圆或外圆内方的中空结构，由晶体管芯、放大器芯片和电阻等元件通过双面表贴集成于电路基片，用于将光敏芯片输出的多路脉冲电流信号转换为脉冲电压信号并放大整形输出；器件壳体由含管座基体和引脚的管座及含管帽基体和光窗的管帽组成。本发明具有结构紧凑、工艺简单、抗高过载、低成本和高可靠性等特点。

本发明授权一种扁平式象限激光探测器组件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种扁平式象限激光探测器组件的制备方法，其特征在于，所述扁平式象限激光探测器组件包括光敏芯片（1）、放大电路（3）和器件壳体；光敏芯片（1）和放大电路（3）均布置在器件壳体内，放大电路（3）为中心开孔的中空结构，光敏芯片（1）位于放大电路（3）的中心开孔处，光敏芯片（1）与放大电路（3）顶面共面，光敏芯片（1）接收激光信号并将其转换为脉冲电流信号，放大电路（3）接收光敏芯片（1）输出的多路脉冲电流信号并转换为脉冲电压信号，放大整形后输出；所述光敏芯片（1）固定到导带基片（2）上；所述光敏芯片（1）为双四象限光电二极管，放大电路（3）为单片外圆内圆或外圆内方的中空结构，放大电路（3）由晶体管芯、放大器芯片和电阻元件通过双面表贴集成于电路基片形成；所述放大电路（3）上还设计有焊接孔（4），焊接孔（4）与器件壳体上设置的管座引脚（6）一一对应连接，以通过管座引脚（6）实现放大电路（3）与信号输出电器连接；所述器件壳体包括管座（7）和管帽（13），带有光敏芯片（1）的放大电路（3）布置在管座（7）上，管帽（13）安装在管座（7）上，同时罩设在放大电路（3）上方；所述管座（7）包括管座基体（5）和管座引脚（6），管座基体（5）的本体为圆形板状，本体中心有凸起的圆形台面II（9），本体外周有凸起的环形台面I（8），台面II（9）顶部设置有圆形凹面（10）；台面I（8）和台面II（9）顶部共面，用于支撑安装放大电路（3），台面I（8）和台面II（9）的高度以满足放大电路（3）背面电子元器件布版布局所需的空间为准；凹面（10）用于定位安装含光敏芯片（1）的导带基片（2），凹面（10）的深度与导带基片（2）厚度一致，凹面（10）的直径大于导带基片（2）的直径，导带基片（2）与凹面（10）间隙配合；所述管座引脚（6）带有玻璃绝缘材料并与管座（7）的金属底座烧结，用于实现电器连接；所述管帽（13）包括管帽基体（11）和开设在管帽基体（11）中心的光窗（12）；管帽基体（11）顶部设置有环形的倾斜缓冲结构（14），倾斜缓冲结构（14）向外向下倾斜，用于增强管帽基体（11）抗高过载能力；光窗（12）用于激光信号的入射； 所述制备方法的过程为：光敏芯片（1）通过导电粘接剂固定到导带基片（2）上；导带基片（2）通过绝缘粘接剂安装固定在管座基体（5）的凹面（10）结构上，两者满足同心度要求；放大电路（3）通过绝缘粘接剂安装固定在管座基体（5）的台面I（8）和台面II（9）上，焊接孔（4）与管座引脚（6）一一对应；光敏芯片（1）各象限的电极与对应的放大电路（3）的端口通过导带基片（2）焊点中转引线连接，放大电路（3）的端口通过焊接孔（4）连接到对应的管座引脚（6）；管帽基体（11）与光窗（12）通过熔封或钎焊形成器件壳体管帽（13），满足气密性要求；管座（7）和管帽（13）通过激光封焊、平行封焊或储能封焊方式进行封接，满足气密性要求，用于光敏芯片和放大电路与外界气密封结。

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