欣兴电子股份有限公司张启民获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利线路板的层间导通结构与其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115442959B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110609941.5，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权线路板的层间导通结构与其制造方法是由张启民;陈庆盛;黄俊瑞;廖伟宇;林宜平设计研发完成，并于2021-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板的层间导通结构与其制造方法在说明书摘要公布了：本发明是一种线路板的层间导通结构与其制造方法。该层间导通结构适于形成在线路板中，其中线路板包括两条走线与位于这些走线之间的绝缘部。绝缘部具有通孔。层间导通结构位于通孔中，并连接这些走线。层间导通结构包括柱体与一对凸出部。这些凸出部分别位于通孔的两端，并连接柱体与这些走线。这些凸出部分别凸出于这些走线的外表面。各个凸出部具有凸出曲面，其中凸出曲面与通孔的轴心之间的距离小于通孔的半径。如此，强化层间导通结构与走线之间相连接的部分的结构可被强化，降低或避免裂痕的形成。
本发明授权线路板的层间导通结构与其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的层间导通结构，其特征在于，适于形成在线路板中，其中该线路板包括两条走线与位于所述走线之间的绝缘部，该绝缘部具有通孔，而该层间导通结构位于该通孔中，并连接所述走线，该层间导通结构包括： 柱体，位于该通孔中，并具有相对两端面；以及 一对凸出部，分别连接所述端面与所述走线，并分别位于该通孔的两端，其中各该走线具有连接该绝缘部的内表面与远离该绝缘部的外表面，而所述凸出部分别凸出于所述走线的该外表面，各该凸出部具有凸出曲面，而该凸出曲面与该通孔的轴心之间的距离小于该通孔的半径，该凸出曲面具有曲率半径，且该曲率半径大于或等于3微米。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人欣兴电子股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号