株式会社昭和丸筒香川胜彦获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社昭和丸筒申请的专利热传导体及热传导体的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115362548B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180025392.5，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权热传导体及热传导体的制造方法是由香川胜彦;山口隆幸设计研发完成，并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本热传导体及热传导体的制造方法在说明书摘要公布了：本发明的热传导体具备多个热传导部、及以具有柔软性的材料所构成且接合各热传导部的接合部；该热传导体具有空隙部，于该空隙部不存在有热传导部及接合部；将从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S0[cm2]，且将在从第一方向以0.2MPa按压时的按压状态下从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S1[cm2]时，该热传导体满足0.5≤[S1–S0S0]×100≤20的条件。若依据本发明，可提供一种热传导体，其兼具在使用时对于接触的构件的密合性的确保与压缩时的过度变形的抑制。
本发明授权热传导体及热传导体的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种热传导体，具备多个热传导部、及包含具有柔软性的树脂材料所构成且接合前述各热传导部的接合部； 前述树脂材料为：柔软性环氧树脂、橡胶系树脂、氨酯系树脂、聚硅氧系树脂、氟系树脂、丙烯酸系树脂、热塑性弹性体，或者包含具有环状分子、具有直链状的分子结构且呈串状地包合前述环状分子的第一聚合物、及设于前述第一聚合物的两端附近的封端基的聚轮烷及第二聚合物，且前述聚轮烷与前述第二聚合物隔着前述环状分子键结而成的树脂材料； 该热传导体具有：空隙部，于该空隙部不存在有前述热传导部及前述接合部； 将从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S0[cm2]，且将在从前述第一方向以0.2MPa按压时的按压状态下从前述第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S1[cm2]时，该热传导体满足0.5≤[S1–S0S0]×100≤20的条件。
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