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龙图腾网获悉南茂科技股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725030B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110251441.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装结构及其制造方法是由周世文设计研发完成，并于2021-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构，包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座与多个引脚。每一引脚具有顶面与第一底面、内侧端及外侧端。内侧端面向承载座，而外侧端于第一底面处具有凹穴，使外侧端以平面侧壁与弧状凹穴表面连接顶面与第一底面。芯片配置于承载座上，并电性连接引脚。封装胶体覆盖导线架及芯片。封装胶体具有下表面与侧表面。下表面暴露出并切齐于引脚的第一底面。侧表面切齐于引脚的平面侧壁且暴露出弧状凹穴表面。导电材料层配置于引脚的第一底面上以及弧状凹穴表面上。本发明的半导体封装结构及其制造方法，其引脚具有较佳的接着强度。

本发明授权半导体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括： 提供封装半成品，所述封装半成品包括导线架条、多个芯片以及封装胶体，所述导线架条具有多个导线架单元及连接所述多个导线架单元的多个连接条，所述多个导线架单元中的每一个包括承载座及环绕所述承载座的多个引脚，所述多个引脚中的每一个的外侧端连接至相邻的所述多个连接条的其一，相邻两所述多个导线架单元的所述多个引脚两两相对配置并于对应连接的所述多个连接条的其一上形成多个连接部，所述多个连接部中的每一个的底部具有凹槽，所述多个芯片分别配置于所述多个导线架单元中的每一个的所述承载座上且电性连接所述多个引脚，所述封装胶体覆盖所述导线架条与所述多个芯片，其中所述封装胶体填满所述多个连接部中的每一个的所述凹槽，且所述封装胶体的下表面暴露出并切齐于所述多个引脚中的每一个的第一底面； 对所述封装半成品进行蚀刻程序，而于所述多个引脚中的每一个的所述第一底面邻接所述凹槽的部分形成凹穴，其中所述凹槽中的所述封装胶体隔开两相对配置的所述多个引脚的所述凹穴，且所述凹穴具有弧状凹穴表面； 移除所述凹槽中的所述封装胶体，而连通两相对配置的所述多个引脚的所述凹穴，且暴露出所述多个连接部的内表面； 形成导电材料层于所述多个引脚中的每一个的所述第一底面以及所述弧状凹穴表面上； 进行单分程序，以切割所述封装胶体及所述多个连接部，而形成各自独立的多个半导体封装结构，其中所述多个半导体封装结构中的每一个包括具有所述承载座及环绕所述承载座的所述多个引脚的导线架、所述多个芯片中的一个、所述封装胶体以及所述导电材料层，所述多个引脚中的每一个具有彼此相对的顶面及所述第一底面、内侧端及所述外侧端，所述内侧端面向所述承载座，而所述外侧端于所述第一底面处具有所述凹穴，使所述外侧端以平面侧壁与覆盖有所述导电材料层的所述弧状凹穴表面连接所述顶面与覆盖有所述导电材料层的所述第一底面，所述封装胶体的侧表面切齐于所述多个引脚中的每一个的所述平面侧壁且暴露出所述弧状凹穴表面。

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