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颀邦科技股份有限公司马宇珍获国家专利权

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龙图腾网获悉颀邦科技股份有限公司申请的专利软性电路板的布线结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114340148B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110163699.3,技术领域涉及:H05K1/11;该发明授权软性电路板的布线结构是由马宇珍;黄信豪;周文复;许国贤设计研发完成,并于2021-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。

软性电路板的布线结构在说明书摘要公布了:一种软性电路板的布线结构包含软性基板、芯片及线路层,该软性基板的上表面具有芯片设置区及线路设置区,该芯片设置于该芯片设置区,该芯片的第一凸块及第二凸块之间具有间隔,且该第一凸块及该第二凸块之间不具有另一凸块,该线路层的第一内引线接合段、第二内引线接合段、第一冗余线路及第二冗余线路位于该芯片设置区中,该第一内引线接合段电性连接该第一凸块,该第一冗余线路连接该第一内引线接合段并邻近该第一凸块,该第二内引线接合段电性连接该第二凸块,该第二冗余线路连接该第二内引线接合段并邻近该第二凸块。

本发明授权软性电路板的布线结构在权利要求书中公布了:1.一种软性电路板的布线结构,其特征在于,包含: 软性基板,具有上表面,该上表面具有芯片设置区及线路设置区,该线路设置区围绕该芯片设置区; 芯片,设置于该芯片设置区,该芯片具有第一凸块及第二凸块,该第一凸块及该第二凸块之间具有间隔,该间隔大于200um,且该第一凸块及该第二凸块之间不具有另一凸块;以及 线路层,具有第一内引线接合段、第二内引线接合段、第一冗余线路、第二冗余线路、传输部及应力释放部,该第一内引线接合段、该第二内引线接合段、该第一冗余线路及第二冗余线路位于该芯片设置区中,该第一内引线接合段电性连接该第一凸块,该第一冗余线路连接该第一内引线接合段并邻近该第一凸块,该第二内引线接合段电性连接该第二凸块,该第二冗余线路连接该第二内引线接合段并邻近该第二凸块,该传输部及该应力释放部位于该线路设置区,该传输部电性连接该第一内引线接合段及该第二内引线接合段,该应力释放部连接该传输部,且该应力释放部位于该传输部及该芯片的边缘之间,其中该应力释放部为梳状结构; 其中,该第一冗余线路及该第二冗余线路位于该第一内引线接合段及该第二内引线接合段之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人颀邦科技股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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