珠海欧比特电子有限公司陈像获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉珠海欧比特电子有限公司申请的专利一种三维立体封装芯片的测试模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111785653B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010637012.0，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种三维立体封装芯片的测试模组是由陈像;王烈洋;占连样;汤凡设计研发完成，并于2020-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维立体封装芯片的测试模组在说明书摘要公布了：本发明公开一种三维立体封装芯片的测试模组，涉及印制电路板、立体封装芯片技术领域；所述测试模组包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板、以及设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，叠层板的正面与反面的测试点焊盘一一对应短接；信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，信号转接板上对应设置的正面与反面的信号转接焊盘导通或者断开；信号转接焊盘与其相对的叠层板的测试点焊盘一一对应电连接。本发明测试模组极大的简化了测试步骤，节省开发成本，提高叠层板的合格率、叠层板测试的可靠性。
本发明授权一种三维立体封装芯片的测试模组在权利要求书中公布了：1.一种三维立体封装芯片的测试模组，包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板；其特征在于，还包括设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；所述叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，所述叠层板的正面与反面的所述测试点焊盘一一对应短接； 所述信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，所述信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘导通或者断开；所述信号转接焊盘与其相对的所述叠层板的所述测试点焊盘一一对应电连接； 还包括测试座，最下一层叠层板的各个测试点焊盘与测试座上的测试接收焊盘电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海欧比特电子有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市唐家湾镇东岸白沙路1号研发楼三楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号