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龙图腾网获悉深圳市泰克光电科技有限公司申请的专利一种接触式芯片检测设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110927557B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911216429.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种接触式芯片检测设备及方法是由彭义青;冼平东;黄明春;王量;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军设计研发完成，并于2019-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种接触式芯片检测设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种接触式芯片检测设备及方法，包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片，所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部，顶升检测组件包括芯片检测装置并可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触，所述探针组件可打开一个分隔间隙并供摄像组件对被检测芯片进行摄像标记。该种接触式芯片检测设备及方法具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、检测精度高、检测效率高、节省时间等现有技术所不具备的优点。

本发明授权一种接触式芯片检测设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种接触式芯片检测设备，其特征在于：包括机架（1）及直接或间接地安装在机架（1）上的顶升检测组件（2）、探针组件（3）、多轴芯片承载组件（4）、摄像组件（5），所述多轴芯片承载组件（4）用于承载被检测芯片（9），所述顶升检测组件（2）设置在多轴芯片承载组件（4）底部，顶升检测组件（2）包括芯片检测装置（20）顶升检测组件（2）可驱动芯片检测装置（20）上升并使得芯片检测装置（20）与多轴芯片承载组件（4）上的被检测芯片（9）接触； 所述探针组件（3）包括直接或间接安装在机架（1）上的探针组件安装底板（31），所述探针组件安装底板（31）上设置有开合滑动导轨（311），所述开合滑动导轨（311）上设置有第一探针滑动安装板（321）及第二探针滑动安装板（322），所述第一探针滑动安装板（321）上设置有至少一个第一探针模组（33），所述第二探针滑动安装板（322）上设置有数量匹配第一探针模组（33）的第二探针模组（34），所述探针组件安装底板（31）上还设置有第一开合驱动气缸（351）及第二开合驱动气缸（352），所述第一开合驱动气缸（351）的输出端连接到第一探针滑动安装板（321）并可驱动第一探针滑动安装板（321）在开合滑动导轨（311）上滑动，所述第二开合驱动气缸（352）的输出端连接到第二探针滑动安装板（322）上并可驱动第二探针滑动安装板（322）在开合滑动导轨（311）上滑动；所述第一开合驱动气缸（351）及第二开合驱动气缸（352）分别驱动第一探针滑动安装板（321）及第二探针滑动安装板（322）反向或相向滑动。

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